[发明专利]一种软性排线方法及其结构无效

专利信息
申请号: 200810236259.0 申请日: 2008-11-19
公开(公告)号: CN101441905A 公开(公告)日: 2009-05-27
发明(设计)人: 陈少凯 申请(专利权)人: 达昌电子科技(苏州)有限公司;禾昌兴业电子(深圳)有限公司
主分类号: H01B7/08 分类号: H01B7/08;H01B7/40
代理公司: 南京经纬专利商标代理有限公司 代理人: 奚幼坚
地址: 215129江苏省苏州市高新*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 软性 排线 方法 及其 结构
【说明书】:

技术领域

发明涉及用于讯号传输的排线连接,尤其是一种软性排线方法及其结构,详而言之系关于一种利用直接在软性排线之延伸部上制作导电线路以达成改变相邻导体之间的间距大小以及具有跳线功能之发明。

背景技术

软性排线(Flexible Flat Cable,FFC)为一种讯号传输用组件,本身具有可任意挠曲、高讯号传输能力等优点,因此被广泛的应用在许多电子产品中,该软性排线系与电连接器搭配使用,以将讯号由一端传递至另外一端,达到讯号传递之目的。

一般来说,软性排线的结构系为复数金属导体,在金属导体的上表面及下表面再分别包覆绝缘层,且金属导体的前后两端之接点会裸露于外,使软性排线具有传输的功能,因为软性排线的复数金属导体及绝缘层都很薄,所以具有可任意弯折之特性,并可依照不同的需求,制作出不同的绝缘层厚度。

然而,一般的软性排线在电性传递时,只能藉内部平行排列之金属导体将电路讯号由一端传递至另一端,却无法利用改变软性排线内部之电路布局达成跳线之需求,因此软性排线仅具有导通之功能,但却无法提供跳线之功效。此外,当软性排线之平行排列之金属导体之间的间距大小不同于电连接器之端子的间距时,通常需要在软性排线与电连接器之间额外附加上一个转接板来进行电路转接,此转接板系利用焊接的方式固定于软性排线。由于为了使软性排线的接点能够配合端子的间距而顺利安装于电连接器上,必需要在软性排线之接点上焊接一转接板,然后利用此转接板上的金手指搭接在电连接器之端子上,如此导致增加了制造的时间与成本,并不符合经济效益。

发明内容

本发明之目的系在于提供一种软性排线方法及其结构,系先在主排线之绝缘层上设有一延伸部,且使包覆在主排线内之导体的接点设于延伸部上,之后再设置导线层与绝缘层于延伸部上,透过导线层之涂布图案与主排线之复数导体接点间的相对设计,达成改变软性排线之相邻导体线路之间的间距大小以及具有跳线之功能。如此不需要额外焊接一转接板,以解决制造时间与成本增加的问题。

为实现上述目的,本发明公开的一种软性排线方法,其特征是直接在软性主排线之延伸部上制作导线层与绝缘层,使包覆在主排线内之导体的接点设于延伸部上,透过导线层之涂布图案与主排线之复数导体接点间的相对设计,令软性排线之复数导体电性导通且导通位置错置,使软性排线之平行排列之相邻金属导体接点之间的间距经由延伸部上所制作之导线层来改变其最后输出端之接点的间距大小,以连接导通不同端子间距的电连接器,並且還可达成具有跳线之效果。

按上述方法设计的软性排线结构,包括主排线、第一导线层以及第一绝缘层,其中主排线系包含一上绝缘层、相对于上绝缘层之一下绝缘层以及设置于上绝缘层与下绝缘层之间的复数导体,下绝缘层设有一延伸部凸出于上绝缘层,该些导体之一端接点外露于上绝缘层且设于延伸部之上。第一导线层设置于主排线之下绝缘层之延伸部上,其中第一导线层系电性连接至少一部份该些导体之一端接点。第一绝缘层设置于主排线之下绝缘层之延伸部上,其中第一绝缘层系覆盖第一导线层以及该些导体之一端接点。

本发明之优点在于可随着不同的需求,直接在软性排线之延伸部上制作导电层与绝缘层,透过软性排线之导电接点与导电层之电路布局的连接设计,可令软性排线之复数导体电性导通且导通位置错置,如此就可达到跳线之效果。此外,本发明还可将软性排线之平行排列之相邻金属导体接点之间的间距经由延伸部上所制作之导电层来改变其最后输出端之接点的间距大小,以连接导通不同端子间距的电连接器。所以本发明与习知利用转接板达到改变间距大小之软性排线相比,本发明之结构不但较为简单,且制程也较为容易,非常适合大量生产且成本较低,所以可克服习用之具有转接板之软性排线之制造成本较高的问题。

附图说明

图1A-图1C是本发明的一个实施例示意图;

图2A-图2E是本发明的另一个实施例示意图;

图3A-图3C是是本发明的又一个实施例示意图。

具体实施方式

请参阅图1A,首先提供一主排线1,该主排线1系由上绝缘层11与相对于上绝缘层11之下绝缘层13上下包覆复数导体10所热压合而成,主排线1之复数导体10末端具有相对之近端接点102及远程接点104,该下绝缘层13设有一延伸部15凸出于该上绝缘层11,导体10之远程接点104外露于上绝缘层11且设置于该延伸部15之上。在本实施例中,此延伸部15与下绝缘层13系为系为一体成型,且其材质例如是聚乙烯对苯二甲酸酯(PET)。

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