[发明专利]一种T形沟道的有机场效应晶体管的制作方法有效
申请号: | 200810240078.5 | 申请日: | 2008-12-17 |
公开(公告)号: | CN101752503A | 公开(公告)日: | 2010-06-23 |
发明(设计)人: | 刘舸;刘明;刘兴华;商立伟;王宏;柳江 | 申请(专利权)人: | 中国科学院微电子研究所 |
主分类号: | H01L51/40 | 分类号: | H01L51/40 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 周国城 |
地址: | 100029 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 沟道 有机 场效应 晶体管 制作方法 | ||
技术领域
本发明涉及有机半导体学中的微细加工技术领域,特别是一种T形沟 道的有机场效应晶体管的制作方法。
背景技术
随着信息技术的不断深入,电子产品已经进入人们生活工作的每个环 节;在日常生活中人们对低成本、柔性、低重量、便携的电子产品的需求 越来越大;传统的基于无机半导体材料的器件和电路很难满足这些要求, 因此可以实现这些特性的基于有机聚合物半导体材料的有机微电子技术 在这一趋势下得到了人们越来越多的关注。
提高有机场效应管的性能一直是该领域追求的目标,除了材料和工艺 对有机场效应晶体管的性能有很大影响外,器件结构的影响也不容忽视。 现阶段大家对器件结构的改良方面主要是对器件各层上加以改变,很少有 文献报道对器件电极的形状加以改变的。
实际上,在有机场效应晶体管中,载流子的注入过程受闪射效应的影 响也很大,而闪射效应跟沟道电场以及载流子注入的方向和电场方向的关 系都有关。当前大家设计的有机场效应晶体管的电极都是平行排列,也就 是说沟道是平行的,电场强度也是均匀的,这对载流子的注入来说没有一 个可以选择的更有效的注入场强和方向。因此本发明设计了非平行排列的 底电极结构,也就是T形沟道的有机场效应晶体管结构。
发明内容
(一)要解决的技术问题
本发明的主要目的在于提供一种T形沟道的有机场效应晶体管的制 作方法,以制作出T形沟道的有机场效应晶体管。
(二)技术方案
为达到上述目的,本发明提供了一种T形沟道的有机场效应晶体管的 制作方法,该方法包括:
步骤1、在导电基底上生长绝缘介质薄膜;
步骤2、在绝缘介质薄膜表面上旋涂抗蚀剂,光刻得到T形沟道的底 电极胶图形;
步骤3、在T形沟道的底电极胶图形表面蒸镀一层金属薄膜;
步骤4、用丙酮剥离掉光刻胶,形成底电极;
步骤5、沉积有机半导体薄膜,完成器件的制作。
上述方案中,步骤1中所述导电基底是电阻率低的导电材料,用于作 为有机场效应管的栅极。
上述方案中,步骤1中所述在导电基底上生长绝缘介质薄膜是采用热 氧化生长的方法或化学气相沉积的方法实现的。
上述方案中,步骤3中所述底电极金属薄膜是通过电子束蒸发实现的。
上述方案中,步骤4中所述底电极是采用非平行排列的,进而导致沟 道是成T形的。
上述方案中,步骤5中所述有机半导体薄膜的沉积采用真空热蒸镀的 方法实现。
(三)有益效果
本发明提供的这种T形沟道的有机场效应晶体管的制作方法,通过改 变器件沟道的形状,在沟道内产生不均匀的电场,且电场延着电极边缘是 逐渐减小的。不同的电场强度以及注入方向和沟道方向的变化有利于提高 载流子的注入效率。新的器件结构有效改善沟道内电场强度的分布,使得 场强延着电极边缘在垂直于沟道的方向逐渐减小,场强的方向与电流的方 向也有一定夹角,这些对改善器件中载流子注入时所受注入闪射的影响, 从而提高器件的整体性能。
附图说明
图1是本发明提供的制作T形沟道的有机场效应晶体管的方法流程 图;
图2-1至图2-7是本发明提供的制作T形沟道的有机场效应晶体管的 工艺流程图;
图3-1至图3-8是依照本发明实施例提供的制作T形沟道的有机场效 应晶体管的工艺流程图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白,以下结合具体实 施例,并参照附图,对本发明进一步详细说明。
本发明提供的制作T形沟道的有机场效应晶体管的方法,通过改变器 件沟道的形状,在沟道内产生不均匀的电场,且电场延着电极边缘是逐渐 减小的。不同的电场强度以及注入方向和沟道方向的变化有利于提高载流 子的注入效率。它是通过在有机材料蒸镀生长之前先在栅介质上通过常规 光刻和剥离的工艺淀积一层金属,剥离后形成器件底电极,底电极采用非 平行排列;然后在图形化电极后的介质上蒸镀有机半导体材料完成T形沟 道有机场效应晶体管底的制作。
如图1所示,图1是本发明提供的制作T形沟道的有机场效应晶体管 的方法流程图,该方法包括:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
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