[发明专利]一种降低PCB制作中内短的方法

权利要求书

1.一种线路板制作方法，其特征在于，该方法包括以下操作：

A：入板；

B：第一次加压水洗；

C：进行超声波浸洗；

D：第二次加压水洗；

E：酸洗；

F：棕化；

G：烘干。

2.如权利要求1所述的线路板制作方法，其特征在于，所述酸洗操作之后还包括二级溢流水洗、除油以及三级溢流水洗的操作。

3.如权利要求1或2所述的线路板制作方法，其特征在于，所述棕化之后还包括四级溢流水洗以及强风吹干的操作。

4.如权利要求3所述的线路板制作方法，其特征在于，所述棕化的操作具体为：棕化药水对板面Cu(铜)进行微蚀形成粗化面，同时进行氧化还原反应在铜面形成一层棕色有机膜Cu-R，以保护内层板完成层压过程并产生良好的结合力。

5.如权利要求4所述的线路板制作方法，其特征在于，所述加压水洗为：加压水洗压力2.0～2.5bar，喷管3条，每条喷管8喷咀。

6.一种线路板制作装置，包括：入板设备，酸洗设备，溢流水洗设备，除油设备，棕化设备，其特征在于，还包括第一加压水洗设备，超声波浸洗设备以及第二加压水洗设备。

7.如权利要求6所述的线路板制作装置，其特征在于，还包括强风吹干设备、热风烘干设备以及出板设备。