[发明专利]一种降低PCB制作中内短的方法

说明书

技术领域

本发明涉及PCB(Print Circuit Board线路板)制作领域，特别涉及一种线路板制作方法和装置。

背景技术

在PCB(Print Circuit Board线路板)制作领域，特别是对于层数比较多的多层线路板，其制作工艺非常复杂，同时每步工艺流程要求非常精细，这样才能保证有较高的合格率。

对于多层线路板制作过程来说，其中涉及到压合处理的操作，一般是使用铜箔进行增层压合，但由于压合前板面因棕化清洗效果不佳往往板面留有金属杂物，因此，压合后可能会导致内短(内层间短路)，导致最后电路板报废。据统计，系统板的内短比例平均达到1.0％，排在所有报废项目的第二位，特别是对于单元面积大于1.3FT²的型号其内短比例平均在1.7％以上。如此一来，降低了合格率，更增加了制造成本。目前针对这个问题业界还没有较好的解决办法。

发明内容

本发明所解决的技术问题是由压合前板面因棕化清洗效果不佳往往板面留有金属杂物，压合后可能会导致内短(内层间短路)，从而导致最后电路板报废。本发明主要目的是降低PCB制作中内短，从而降低电路板的报废率。

本发明提供一种线路板制作方法，具体操作为：

A：入板；B：第一次加压水洗；C：酸洗；D：棕化；E：烘干。

本发明通过在现有棕化线的入板段增加两段加压水洗和一段超声波浸洗以有效去除板面杂物。进而大大降低层间内短的比例，提高了PCB生产的合格率。

附图说明

图1是本发明方法的流程图；

具体实施方式

图2为8层及以下系统板内短趋势图；

图3为10层及以上系统板内短趋势图。

下面结合实施例对本发明的具体实现方法做进一步说明。

如图1所示，本发明的实现方法包括以下操作：

入板，将电路板放到相应设备上；

进行一次加压水洗；主要目的是去除板面杂物。本实施例中采取的加压水洗为：加压水洗压力2.0～2.5bar，喷管3条，每条喷管8个喷咀，洗液采用过滤后的自来水。

进行超声波浸洗；超声波浸洗会进一步去除板面杂物，此发明中需要超声波3套，规格为：1.6KW/28KHZ，此处洗液也采用过滤后的自来水。

再次进行第二次加压水洗；进一步去除板面杂物，第二次加压水洗与第一次的条件一致，目的是增加清洗效果。

进行酸洗，除去板面残存之氧化层，使板面保持良好的浸润性；

进行二级溢流水洗；此处采用纯净水进行水洗，其中所含杂物和金属元素较自来水要少得多，避免水质本身对板面的污染；溢流水洗意思指随着新的水源的注入到一定高度时又有一部分旧的水溢出，保持水洗缸中一定的水量的同时既有新的水源注入又有旧的部分流走，在一定程度上让循环使用的水质保证必需的洁净效果。

除油操作，采用碱性除油，除去板面油污及手印，使板面清洁；

三级溢流水洗；

预浸：对板面初步氧化处理并保护棕化缸不受污染；

棕化：棕化药水对板面Cu(铜)进行微蚀形成粗化面同时进行氧化还原反应在铜面形成一层棕色有机膜Cu-R，保护内层板完成层压过程并产生良好的结合力，本发明中棕化药水体系采用ATO Bondfilm系列棕化药水；

四级溢流水洗；

强风吹干；

热风吹干；

进行出板操作；

对于普通多层板、内层HDI板不需烘板，内层铜厚≥2OZ、有盲、埋孔板或棕化后板面有水迹(烘干效果不好)要求烘板，烘板条件：105±5℃，时间0.5-1h。

实施后的效果验证。

以下两图表为采用本发明的方法后PCB内短改善效果：

1)8层及以下板统计的是单元面积在1.342尺以上型号，10层及以上板统计的所有型号；

2)以上数据对比期间除8月起增加清洗段外未有其他任何改善措施同时执行。

对比结论，如下面的表格所述：8月起增加清洗段后内短比例下降明显，至9月统计数据8层以下面积在1.34尺以上型号比例下降37.5％，10层板下降26％，该结果还包含部分板子因计划进度要求而不能安排在改造后的棕化线生产情形(共两条棕化线，先改造一条线)，故实际改善效果应大于统计效果。