[发明专利]一种SC/LC转接型陶瓷套管的制造方法及该方法制造的陶瓷套管

权利要求书

1、一种SC/LC转接型陶瓷套管的制造方法，其特征在于：

(1)、毛坯成型：

对含三氧化二钇3mol％的二氧化锆粉体进行离心喷雾造粒，使其球形度达到90％以上，比表面积达到12～35m²/g；再采用机械振动的方法将经过喷雾造粒的粉体装入模具内进行等静压成型，然后再进行烧结成型；

(2)、机械加工；

将成型的陶瓷套管毛坯两端多余的喇叭口切割掉后，通过精密内孔研磨机对毛胚进行SC端内孔加工及LC端内孔加工，然后将陶瓷套管固定，再用成型砂轮进行外圆磨，接着进行端面平磨，端面棱角倒角，开槽口。

2、根据权利要求1所述的SC/LC转接型陶瓷套管的制造方法，其特征在于：

所述二氧化锆粉体平均粒径为1.0～3.0um。

3、根据权利要求1所述的SC/LC转接型陶瓷套管的制造方法，其特征在于：

所述装粉体的模具是由布氏硬度60～85的橡胶制成，所述模具两端是活动的橡胶盖，且橡胶盖中心位置设有用于固定芯棒的定位孔，所述芯棒一端直径3.0～3.3mm另一端直径是1.40～3.3mm。

4、根据权利要求1所述的SC/LC转接型陶瓷套管的制造方法，其特征在于：

所述等静压成型所用的成型压力约100～200MPa，时间8～15分钟。

5、根据权利要求1所述的SC/LC转接型陶瓷套管的制造方法，其特征在于：

所述烧结成型，是利用硅钼棒电炉进行加热，烧成温度1350℃～1500℃，烧成周期为60-70小时，0℃～900℃烧结时间25-30小时，900～1350℃烧结时间15-20小时，保温时间1-5小时。

6、根据权利要求1所述的SC/LC转接型陶瓷套管的制造方法，其特征在于：

所述精密内孔研磨机所用的研磨棒前端带有倒角。

7、根据权利要求1至6中任一权利要求所述方法制造的陶瓷套管，其特征在于；

所述陶瓷套管一端是SC型套管，另一端是LC型套管，所述SC套管与LC套管转接处的斜角度一致，转接处的壁厚均匀且一致，所述套管上设有倒角，轴向上全长开有通槽。