[发明专利]光源模组及其制造方法

权利要求书

【权利要求1】一种光源模组，其包括：一个发光模组及一个热电致冷器，该发光模组包括一第一绝缘基板及设置在其上的多个发光二极管芯片；该热电致冷器形成在该第一绝缘基板的与该多个发光二极管芯片相对的一侧上，其包括一第二绝缘基板及一热电致冷单元组，该第二绝缘基板与该第一绝缘基板相对设置，该热电致冷单元组设置在该第一绝缘基板与该第二绝缘基板之间且与该第一绝缘基板与该第二绝缘基板热连接，该热电致冷单元组包括多个连接在一起的热电致冷单元。

【权利要求2】如权利要求1所述的光源模组，其特征在于：该多个发光二极管芯片外延生长在该第一绝缘基板上。

【权利要求3】如权利要求1所述的光源模组，其特征在于：该多个发光二极管芯片覆晶封装在该第一绝缘基板上。

【权利要求4】如权利要求1所述的光源模组，其特征在于：该光源模组还包括散热鳍片，其设置在该第二绝缘基板上且位于远离该发光模组的一侧。

【权利要求5】如权利要求1所述的光源模组，其特征在于：每个热电致冷单元包括一导电基底，及设置在该导电基底一侧并与该导电基底电连接的P型半导体块与N型半导体块，相邻两个热电致冷单元通过一导电片形成电连接。

【权利要求6】一种光源模组的制造方法，其包括以下步骤：

(A)提供一第一绝缘基板，并在其一第一表面上形成金属线路及多个发光二极管芯片；

(B)在该第一绝缘基板的与其第一表面相对的第二表面上形成一热电致冷器，该热电致冷器包括一第二绝缘基板及一热电致冷单元组，该第二绝缘基板与该第一绝缘基板相对设置，该热电致冷单元组设置在该第一绝缘基板与该第二绝缘基板之间且与该第一绝缘基板与该第二绝缘基板热连接，该热电致冷单元组包括多个连接在一起的热电致冷单元。

【权利要求7】如权利要求6所述的光源模组的制造方法，其特征在于：步骤(A)包括以下子步骤：先在该第一绝缘基板的第一表面上磊晶生长多个发光二极管芯片，再在该第一表面上形成金属线路并将该多个发光二极管芯片分别与金属线路打线连接，接着在该第一表面上设置多个封装体以分别覆盖该多个发光二极管芯片。

【权利要求8】如权利要求6所述的光源模组的制造方法，其特征在于：步骤(A)包括以下子步骤：先在第一绝缘基板的第一表面上形成金属线路，再将该多个发光二极管芯片覆晶封装在该第一表面上。

【权利要求9】如权利要求6所述的光源模组的制造方法，其特征在于：在步骤(A)之后且在步骤(B)之前还包括步骤(C)，在该第一绝缘基板的第一表面上形成一保护层以覆盖金属线路及多个发光二极管芯片。

【权利要求10】如权利要求6所述的光源模组的制造方法，其特征在于：在步骤(B)之后还包括步骤(D)，在该热电致冷器的远离该第一绝缘基板的一侧设置一散热鳍片。

【权利要求11】如权利要求6所述的光源模组的制造方法，其特征在于，步骤(B)包括以下子步骤：

(a)将多个导电基底分别设置在第一绝缘基板的与其第一表面相对的第二表面上并使该多个导电基底阵列排布；

(b)在每个导电基底的远离该第一绝缘基板的一侧设置一个P型半导体块及一个N型半导体块，并使该P型半导体块与N型半导体块分别与该导电基底电连接以形成一个热电致冷单元；

(c)提供一具有多个导电片的第二绝缘基板，将其设置在该多个热电致冷单元的远离该第一绝缘基板的一侧，并使该多个导电片分别与相邻两个热电致冷单元中的一个热电致冷单元的P型半导体块与另一个热电致冷单元的N型半导体块电连接以使该多个热电致冷单元连接在一起。