[发明专利]电路板投收系统及使用该电路板投收系统进行翻板的方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种电路板投收系统及使用该电路板投收系统进行翻板的方法。

背景技术

随着电子产品往小型化、高速化方向发展，电路板也从单面电路板往双面电路板甚至多层电路板方向发展。双面电路板是指双面均分布有导电线路的电路板。多层电路板是指由多个单面电路板或双面电路板积层而成的具有三层以上导电线路的电路板。由于双面电路板和多层电路板具有较多的布线面积、较高的装配密度而得到广泛的应用(请参见Takahashi，A.等人于1992年发表于IEEE Trans.on Components，Packaging，and ManufacturingTechnology的文献“High density multilayer printed circuit board for HITACM-880”)。

导电线路是双面电路板和多层电路板实现信号传输的重要组成，其包括内层导电线路和外层导电线路。在外层导电线路制作过程中，由于双面电路板和多层电路板需要制作双面的外层导电线路，因此需要进行双面压膜、双面曝光、双面显影及双面蚀刻等工序。具体地，首先，由压膜机将传送带上的电路板进行压膜，即在电路板的两个表面上贴覆干膜。其次进行干膜曝光工序，先由投收板机的投板装置将已贴覆干膜的电路板投放至曝光平台，再通过具有正型或负型导电线路图案的光掩模对电路板的一个表面进行曝光；曝光一定时间后由工作人员将电路板进行翻面，将电路板和光掩模进行对准后再对电路板的另一个表面进行曝光；进行双面曝光后的电路板再由投收板机的收板装置进行收集，并放置传送带上。再次，以弱碱液喷淋电路板的两个表面以除去曝光部分的干膜或未曝光部分的干膜，使得干膜形成导电线路图案从而保护导电线路部分的铜层，并暴露出非导电线路部分的铜层。最后，以铜蚀刻液喷淋电路板，电路板表面上被干膜保护的铜层不被蚀刻，不被干膜保护暴露出的铜层则被蚀刻去除，从而使得铜层形成导电线路图案；再以强碱液将残留的干膜洗去后，即可获得完成导电线路制作的电路板。

双面电路板和多层电路板的外层导电线路制作过程中，至少在曝光过程中需要进行人工翻板，即由工作人员将电路板进行翻面，以使得电路板两个表面上的干膜均接受曝光从而可使得电路板的两个表面均形成导电线路。然而，人工翻板的工艺不但需要较高的人力成本、较慢的翻板速度，而且具有较低的翻板对准性。

因此，有必要提供一种可进行机械翻板的电路板投收系统以及使用该电路板投收系统进行翻板的方法。

发明内容

以下将以实施例说明一种电路板投收系统及使用该电路板投收系统进行翻板的方法。

一种电路板投收系统，包括机架、工作台、投板装置、收板装置及控制器。所述工作台与机架相对，用于放置电路板。所述机架用于设置投板装置和收板装置。所述投板装置和收板装置相对。投板装置包括依次连接的第一移动部、第一旋转部以及第一吸盘。收板装置包括依次连接的第二移动部、第二旋转部以及第二吸盘。所述第一移动部、第二移动部均设置于机架，分别用于带动第一旋转部和第二旋转部进行正交第一轴向和第二轴向的移动。所述第一旋转部、第二旋转部分别用于带动第一吸盘和第二吸盘绕垂直于第一轴向和第二轴向的第三轴向旋转。所述第一吸盘、第二吸盘均设置于工作台上方，均用于吸附电路板。所述控制器与第一移动部、第一旋转部、第二移动部和第二旋转部电气连接，用于控制第一移动部、第一旋转部、第二移动部和第二旋转部的运动。

一种使用电路板投收系统进行翻板的方法，包括以下步骤：提供如上所述的电路板投收系统；提供放置于工作台的电路板，其具有相对的第一表面和第二表面，所述第二表面与工作台接触；利用控制器控制第一移动部沿正交的第一轴向和第二轴向移动以使第一吸盘与电路板的第一表面接触，第一吸盘从第一表面吸附电路板后，使第一吸盘远离工作台；控制器控制第一旋转部带动第一吸盘绕第三轴向沿第一方向旋转一定角度，从而使得电路板的第一表面、第二表面与工作台有一定夹角；控制器控制第二旋转部带动第二吸盘绕第三轴向沿与第一方向相反的第二方向旋转，直至第二吸盘与第一吸盘平行相对；控制器控制第二移动部带动第二吸盘沿正交的第一轴向和第二轴向移动直至第二吸盘与电路板的第二表面接触，使第二吸盘从第二表面吸附电路板后再使得第一吸盘松开电路板；第二旋转部带动第二吸盘绕第三轴向沿第一方向旋转，直至电路板的第一表面、第二表面均与工作台平行；第二移动部带动第二吸盘和电路板沿正交的第一轴向和第二轴向移动，直至电路板的第一表面与工作台接触后，使第二吸盘松开电路板。