[发明专利]无纺布增强微孔聚合物隔膜及其制备方法和用途

权利要求书

1.无纺布增强微孔聚合物隔膜，其特征在于：它是由水溶性聚合物100份，疏水性单体30～500份，亲水性单体0～200份，引发剂1～5份共聚合得到聚合物胶体乳液；按聚合物胶体乳液中固形物含量100％计，加入0～100％的无机填料和20～100％的增塑剂，所得浆料涂覆在无纺布双面，干燥得到无纺布增强微孔聚合物膜；

其中，所述的无纺布选自聚丙烯腈、尼龙、缩甲醛聚乙烯醇、聚酯、聚烯烃纤维制作的无纺布中的一种。

2.根据权利要求1所述的无纺布增强微孔聚合物隔膜，其特征在于：所述水溶性聚合物为聚乙烯醇、聚氧化乙烯、聚乙烯基吡咯烷酮或聚乙烯基吡咯烷酮水溶性共聚物；其中，聚乙烯醇聚合度为1700～2400，水解度50～99；聚氧化乙烯分子量10万至200万；聚乙烯基吡咯烷酮或其水溶性共聚物，分子量为500至10万；

所述疏水性单体结构式为：CH₂＝CR¹R²，其中，R¹＝-H或-CH₃；

R²＝-C₆H₅、-OCOCH₃、-COOCH₃、-COOCH₂CH₃、-COOCH₂CH₂CH₂CH₃、

-COOCH₂CH(CH₂CH₃)CH₂CH₂CH₂CH₃、-CN；疏水性单体为上述疏水性单体中的至少一种；

所述亲水单体结构式为：CHR³＝CR⁴R⁵，其中，

R³＝-H、-CH₃或-COOLi；

R⁴＝-H、-CH₃或-COOLi；

R⁵＝-COOLi、-CH₂COOLi、-COO(CH₂)₆SO₃Li、-CONH₂、-CONHCH₃、-CONHCH₂CH₃、-CON(CH₃)₂、-CON(CH₂CH₃)₂；亲水性单体为上述亲水性单体中的至少一种；

所述的引发剂为过硫酸铵、过硫酸钾、过氧化氢或偶氮二异丁脒；或它们与Na₂SO₃或FeSO₄构成的氧化还原引发体系；

所述的无机填料是白炭黑、三氧化二铝、二氧化钛、二氧化锆、氧化镁、碳酸钙或玻璃纤维；

所述增塑剂是丙二醇、苯甲醇、正丁醇、异丙醇、磷酸二乙酯、磷酸三乙酯、磷酸三甲酯、磷酸三丁酯中的至少一种。

3.根据权利要求2所述的无纺布增强微孔聚合物隔膜，其特征在于：在添加无机填料的同时还可添加硅烷偶联剂，硅烷偶联剂的加入量为无机填料重量的0.5～5.0％，所述硅烷偶联剂为3-氨基丙基三乙氧基硅烷、2-氨基乙基-3-胺基丙基三甲氧基硅烷、3-缩水甘油基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷或乙烯基三(2-甲氧乙氧)基硅烷。

4.根据权利要求2所述的无纺布增强微孔聚合物隔膜，其特征在于：还加入有机填料，所述有机填料选自聚乙烯粉、聚乙烯蜡粉、氧化聚乙烯蜡粉中的至少一种