[发明专利]壳体，该壳体的制造方法及应用该壳体的电子装置

权利要求书

【权利要求1】一种电子装置壳体，其包括一薄膜层、一基体层及一天线，所述基体层与薄膜层注塑结合，其特征在于：所述天线形成于薄膜层上，该天线为以真空镀膜的方式形成的金属层。

【权利要求2】如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：所述薄膜层包括一第一表面及一与第一表面相对的第二表面，在该第二表面上形成有一天线结合区，所述天线形成于薄膜层的第二表面的天线结合区上。

【权利要求3】如权利要求2所述的电子装置壳体，其特征在于：所述基体层为一塑料层，该基体层通过注塑成型的方法结合于薄膜层的第二表面上。

【权利要求4】如权利要求3所述的电子装置壳体，其特征在于：所述基体层一端部附近开设有一圆孔，该圆孔的开口对准于所述天线。

【权利要求5】如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：所述天线的材料为铜或银金属材料。

【权利要求6】一种电子装置壳体的制作方法，其包括如下步骤：

提供一薄膜层；

在所述薄膜层上形成一天线，该天线为以真空镀膜的方式形成于该薄膜层上的金属层；

将形成有天线的薄膜层置于一模具内，注塑成型一与该薄膜层相结合的基体层。

【权利要求7】如权利要求6所述的电子装置壳体的制作方法，其特征在于：所述薄膜层包括一第一表面及一与第一表面相对的第二表面，在该第二表面上形成有一天线结合区，所述天线形成于该第二表面的天线结合区上。

【权利要求8】如权利要求7所述的电子装置壳体，其特征在于：所述基体层为一塑料层，其通过注塑成型的方法结合于薄膜层的第二表面上。

【权利要求9】一种电子装置，其包括一本体及一壳体，所述本体内容置有一电路板，该电路板上设置有一导电端子，所述壳体包括一薄膜层、一基体层及一天线，该基体层与薄膜层注塑结合，其特征在于：所述天线内置形成于薄膜层上，该天线为以真空镀膜的方式形成的金属层；所述壳体装设于本体上后导电端子的端部接触或靠近所述天线，实现该电子装置的收发电信号功能。

【权利要求10】如权利要求9所述的电子装置，其特征在于：所述导电端子为弹性柱状体，所述基体层一端部附近开设有一圆孔，该圆孔的直径与所述导电端子的直径相当，所述壳体装设于本体上后导电端子穿过基体层的圆孔，使该导电端子的端部接触于天线或与天线之间的距离小于0.5mm，实现该电子装置的收发电信号功能。