[发明专利]壳体，该壳体的制造方法及应用该壳体的电子装置

说明书

技术领域

本发明是关于一种壳体、该壳体的制造方法及应用该壳体的电子装置。

背景技术

随着移动通信、蓝牙等技术的发展，实现这些应用的电子装置容置了越来越多的功能，然而这些电子装置的体积却向着轻、薄的方向发展，因此，如何简化这些电子装置中内置元件的结构、减小这些内置元件的体积对于简化整个电子装置的结构及降低该电子装置的体积具有非常重要的作用。天线作为电子装置中一收发信号的重要元件，其结构的简化及体积的减小对于简化整个电子装置的结构及降低该电子装置的体积具有关键的作用。

现有如设置有内置铜箔天线的壳体在制作时，首先在一天线状载体薄膜上正反两面均粘贴一铜箔形成一天线，然后将该天线用双面胶粘帖于一模内镶件注塑(IML)薄膜上，再将该粘贴有天线的薄膜放置于注塑模具内，通过注塑成型一塑料层，使该塑料层与薄膜成型为一体，形成一具有内置天线的壳体。此种方法制作的壳体，一方面天线的结构复杂，厚度及整体体积大，不利于壳体及电子装置的结构简化，且会影响到塑料层注塑成型后的外观，另一方面该壳体制作时工艺复杂，致使壳体及电子装置的成本上升。

发明内容

鉴于此，本发明提供一种结构简单、体积小的内置天线的壳体。

另，还有必要提供一种所述壳体的制造方法。

另，还有必要提供一种应用所述壳体的电子装置。

一种电子装置壳体，其包括一薄膜层、一基体层及一天线，所述基体层与薄膜层注塑结合，所述天线形成于薄膜层上，该天线为以真空镀膜的方式形成的金属层。

一种电子装置壳体的制作方法，其包括如下步骤：

提供一薄膜层；

在所述薄膜层上形成一天线，该天线为以真空镀膜的方式形成于该薄膜层上的金属层；

将形成有天线的薄膜层置于一模具内，注塑成型一与该薄膜层相结合的基体层。

一种电子装置，其包括一本体及一壳体，所述本体内容置有一电路板，该电路板上设置有一导电端子，所述壳体包括一薄膜层、一基体层及一天线，该基体层与薄膜层注塑结合，所述天线内置形成于薄膜层上，该天线为以真空镀膜的方式形成的金属层；所述壳体装设于本体上后导电端子的端部接触或靠近所述天线，实现该电子装置的收发电信号功能。

本发明电子装置的天线以真空镀膜的方式形成于壳体上，制作方法简单，制得的天线结构简单，可达到轻、薄、体积小的效果，从而使得本发明壳体及电子装置的结构简化，并可降低产品的成本。

附图说明

图1是本发明较佳实施方式电子装置的立体组装示意图。

图2是本发明较佳实施方式电子装置的立体分解示意图。

图3是本发明较佳实施方式壳体的另一视角立体分解示意图。

具体实施方式

请参阅图1至图2，本发明较佳实施方式所述的电子装置10包括一本体13及一壳体11。

本体13可为手机、PDA(Personal Digital Assistant)或Smart-phone(个人通讯助理机)等便携式电子装置的本体。本体13内容置有一电路板131，该电路板131上设置有一导电端子132，该导电端子132为弹性柱状体，其用以馈入馈出电磁波信号。

壳体11包括一薄膜层111、一天线113及一基体层115，所述天线113形成于薄膜层111上，所述基体层115注塑结合于薄膜层111。

请进一步参阅图3，薄膜层111为一模内镶件注塑(IML)薄膜，其由一基础层及印刷于该基础层上的一装饰油墨层组成。薄膜层111包括一第一表面1111及一与第一表面1111相对的第二表面1113，所述第一表面1111为基础层表面，第二表面1113为装饰油墨层表面。该基础层可为塑料材料制成，该塑料材料可以选自为聚碳酸酯(PC)或聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)。在所述薄膜层111的第二表面1113上形成有一天线结合区1112，该天线结合区1112的形状与天线113的形状相一致。

天线113为一导电金属层，其以真空镀膜的方式形成于薄膜层111的第二表面1113的天线结合区1112上。天线113的材料可以为铜、银等金属材料。