[发明专利]具有断差结构的电路板的制作方法

权利要求书

1.一种具有断差结构的电路板的制作方法，其包括下述步骤：

提供第一基板、粘合层、隔离层及第二基板，所述第一基板包括第一基材层、形成于第一基材层至少一表面的导电线路层，所述导电线路层设有贴装区，所述第二基板包括第二基材层及形成于所述第二基材层至少一表面的导电层；

将隔离层粘贴至第一基板的导电线路层，使其完全覆盖贴装区；

将第二基板切断成多个基板段；

依次叠层并压合贴有隔离层的第一基板、粘合层及第二基板，且使所述隔离层及第二基材层分别贴于粘合层的相对两表面，贴装区于第一基材层的投影位于至少一段基板段于第一基材层的投影内；

去除所述至少一段基板段及与贴装区对应的粘合层和隔离层，从而制得具有断差结构的电路板。

2.如权利要求1所述的具有断差结构的电路板的制作方法，其特征是，该至少一段基板段于第一基材层的投影与贴装区于第一基材层的投影重合。

3.如权利要求1所述的具有断差结构的电路板的制作方法，其特征是，该制作方法还包括在去除所述至少一段基板段及与贴装区对应的粘合层和隔离层后平压剩余基板段的步骤。

4.如权利要求3所述的具有断差结构的电路板的制作方法，其特征是，该制作方法还包括平压剩余基板段后在所述剩余基板段的导电层形成导电线路的步骤。

5.如权利要求1所述的具有断差结构的电路板的制作方法，其特征是，该制作方法还包括在压合第一基板、粘合层及第二基板后，形成贯通第一基板和第二基板的导通孔的步骤。

6.如权利要求1所述的具有断差结构的电路板的制作方法，其特征是，所述隔离层为加强片。

7.如权利要求1所述的具有断差结构的电路板的制作方法，其特征是，所述隔离层为覆盖膜，所述覆盖膜包括聚合物树脂薄膜层及贴合于聚合物树脂薄膜层表面的粘接剂层。

8.如权利要求1所述的具有断差结构的电路板的制作方法，其特征是，所述隔离层为第一覆盖膜与第二覆盖膜的叠合体，所述第一覆盖膜和第二覆盖膜均包括聚合物树脂薄膜层及贴合于聚合物树脂薄膜层表面的粘接剂层，所述第一覆盖膜的粘接剂层表面设有贴合区，所述第二覆盖膜尺寸及形状与贴装区的形状及尺寸匹配，其粘接剂层贴于该贴合区。

9.如权利要求1所述的具有断差结构的电路板的制作方法，所述第一基板和第二基板为刚性基板或柔性基板。

10.如权利要求1所述的具有断差结构的电路板的制作方法，其特征是，所述第一基材层和第二基材层为单层绝缘基材或由导电层与绝缘基材构成的复合基材。