[发明专利]具有断差结构的电路板的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板制作技术领域，尤其涉及一种电路板的制作方法。

背景技术

随着电子产品日趋小型化和高速性能化，电路板表面焊接的元件越来越多，要求电路板的导电线路密度及信号传输量也越来越大。为了适应此需求，电路板已从单面板发展为双面板和多层板。其中，双面电路板和多层电路板具有较多的布线面积、较高的装配密度而得到广泛的应用，参见文献：Takahashi，A.；High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880；IEEE Trans.on Components，Packaging，and Manufacturing Technology；1992。

作为近年来出现的一种新型多层电路板，具有断差结构的电路板由于其在不同的区域具有不同的层数，层数少的区域厚度小、刚性小，层数多的区域具有高线路密度、较大厚度及较大刚度，而具有优异的整体性能，其既可实现大量信息的传输，又具有适当的刚挠性。

参见图1a，为一种具有断差结构的多层电路板100的结构示意图。该多层电路板100由一个双面基板110与一个单面基板120制成，其中，该双面基板110的导电线路111设有贴装区112，用于贴装电子元件。

目前，通常采用增层法即层层叠加法制作具有断差结构的电路板。以多层电路板100为例，其现有的制作方法包括：首先，提供双面基板110、单面基板120和粘接剂层130，请一并参阅图1a及图1b，该双面基板110的一表面形成有导电线路111，该粘合剂层130设有与贴装区112尺寸对应的切口131，该单面基板120包括基材层121和导电层122；其次，请参见图1c，利用粘合剂层130将单面基板120的基材层121压合到双面基板110的导电线路111表面，且使得切口131与贴装区112相对，采用激光切割设备或铣刀切割掉单面基板120的导电层122及基材层121与切口131对应的部分，从而使得贴装区112外露；最后，于单面基板120的剩余导电层形成导电线路。当然，还可包括制作贯通单面基板120与双面基板110的导通孔以及电镀该导通孔孔壁等步骤。

然而，当单面基板120为硬板时，采用上述制作方法将存在以下两弊端：(1)由于基材层121材质多为由网状玻璃纤维和聚合物树脂组成的复合材料，造成单面基板120表面平整度较差，各处厚度相差较大。当采用激光去除单面基板120与切口131对应的部分导电层122及部分基材层121时，由于单面基板120表面不平整导致厚度差异，使得单面基板120各处需要不同的切割能量，而激光切割工艺采用某一确定的能量进行切割，因此各处的切割深度将不同，很可能发生切割过度，即将双面基板110的贴装区112对应的部分导电线路111切断。即使改用铣刀切割，仍会因单面基板120的各处厚度不一，难以掌握铣刀插入深度，同样损伤双面基板110的贴装区112对应的导电线路111。(2)贴装区112无任何防护，当在单面基板120的剩余导电层形成导电线路时，蚀刻液极易掉至贴装区112内而腐蚀贴装区112内的导电线路111。

因此，有必要提供一种具有断差结构的电路板的制作方法，以提高电路板的制作精度和产品合格率。

发明内容

一种具有断差结构的电路板的制作方法，其包括下述步骤：提供第一基板、粘合层、隔离层及第二基板，所述第一基板包括第一基材层、形成于第一基材层至少一表面的导电线路层，所述导电线路层设有贴装区，所述第二基板包括第二基材层及形成于该第二基材层至少一表面的导电层；将隔离层粘贴至第一基板的导电线路层，使其完全覆盖贴装区；将第二基板切断成多个基板段；依次叠层并压合贴有隔离层的第一基板、粘合层及第二基板，且使所述隔离层及第二基材层分别贴于粘合层的相对两表面，贴装区于第一基材层的投影位于至少一段基板段于第一基材层的投影内；去除该至少一段基板段及与贴装区对应的粘合层和隔离层，从而制得具有断差结构的电路板。