[发明专利]模仁制造方法

权利要求书

1.一种模仁制造方法，其包括以下步骤：

提供一个基板；

在所述基板的一个表面上形成一个薄膜层；

在所述薄膜层上设置一个光阻层；

采用直写技术对所述光阻层曝光，对所述光阻层显影使得光阻层具有若 干个形成于光阻层顶面的微结构及至少一个贯穿所述光阻层的孔，所述孔使 得位于所述光阻层下面的所述薄膜层部分露出；

在所述微结构的表面上以电铸方式通过露出的部分薄膜层形成一个电铸 层；

去除所述光阻层；

将所述电铸层与所述基板分离，并将所述电铸层在所述光阻层的孔内形 成的部分去除，获得模仁，所述模仁具有若干个与所述微结构相匹配的成型 面。

2.如权利要求1所述的模仁制造方法，其特征在于，所述直写技术为激光 直写技术或电子束直写技术。

3.如权利要求1所述的模仁制造方法，其特征在于，进一步包括在曝光之 后进行烘烤。

4.如权利要求3所述的模仁制造方法，其特征在于，所述烘烤温度为 70～100摄氏度，烘烤时间为4～8分钟。

5.如权利要求1所述的模仁制造方法，其特征在于，所述薄膜层的材料为 铜，所述电铸层的材料为镍，在将所述电铸层与所述基板分离，并将所述电 铸层在所述光阻层的孔内形成的部分去除，获得模仁的步骤中，选用蚀刻方 法将所述基板与所述电铸层分离。

6.如权利要求1所述的模仁制造方法，其特征在于，所述薄膜层的材料为 镍，所述电铸层的材料为镍，在将所述电铸层与所述基板分离，并将所述电 铸层在所述光阻层的孔内形成的部分去除，获得模仁的步骤中，选用激光切 割方法将所述基板与所述电铸层分离。