[发明专利]模仁制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种模仁的制造方法，特别是涉及一种用于紫外线成型压印 制程的模仁制造方法。

背景技术

紫外线成型压印技术(请参见Liang Ying-xin，Wang Tai-hong，“A New  Technique for Fabrication of Nanodevices-Nanoimprint Lithography”， Micronanoelectronic Technology，2003，Vol.4-5)是采用紫外光照射室温的聚 合物实现固化成型的一种压印技术，特别适用于大批量、重复性、精确制备 微结构。紫外线成型压印技术为先制造具有微结构的模仁，然后利用该模仁 进行压印过程，最后进行图形转移。

现有技术中用于压印制程的模仁制造方法包括如下步骤：提供一透光基 底；在该透光基底一表面涂覆光阻层；经由光罩曝光及显影等作业在光阻层 表面形成微结构；在微结构表面上形成晶种层；对该基底进行电铸；脱模， 形成模仁。

然而，这种制造方法中脱模后的模仁的表面会保留有晶种层，而该晶种 层与模仁相互之间的结合度不如一体成型材料理想，因此在使用过程中，模 仁表面的晶种层极易剥离，从而增加了模仁的表面粗糙度，降低了成型品的 良率。

发明内容

有鉴于此，提供一种表面粗糙度较低的模仁制备方法实为必要。

一种模仁制造方法，其包括以下步骤：

提供一个基板；

在所述基板的一个表面上形成一个薄膜层；

在所述薄膜层上设置一个光阻层；

采用直写技术对所述光阻层曝光，对所述光阻层显影使得光阻层具有若 干个形成于光阻层顶面的微结构及至少一个贯穿所述光阻层的孔，所述孔使 得位于所述光阻层下面的所述薄膜层部分露出；

在所述微结构的表面上以电铸方式通过露出的部分薄膜层形成一个电铸 层；

去除所述光阻层；

将所述电铸层与所述基板分离，并将所述电铸层在所述光阻层的孔内形 成的部分去除，获得模仁，所述模仁具有若干个与所述微结构相匹配的成型 面。

与现有技术相比，本发明的模仁制造方法中，所述薄膜层与所述电铸层 之间存在一个光阻层，使得所述模仁的成型面与所述薄膜层并不相接触，故， 本发明的模仁制造方法使得模仁的表面粗糙度较低。

附图说明

图1是本发明实施例中模仁制造方法的流程图。

图2是本发明实施例中提供的基板的示意图。

图3是在基板上形成薄膜层的示意图。

图4是在薄膜层上设置光阻层的示意图。

图5是对光阻层曝光的示意图。

图6是对光阻层显影后得到的微结构的示意图。

图7是在微结构的表面上形成一个电铸层的示意图。

图8去除光阻层的示意图。

图9将电铸层与基板分离获得的模仁的示意图。

图10将模仁的前面及背面磨平的示意图。

具体实施方式

请参阅图1，本发明实施例中模仁的制造方法包括以下步骤：

提供一个基板；

在所述基板的一个表面上形成一个薄膜层；

在所述薄膜层上设置一个光阻层；

采用直写技术对所述光阻层曝光，对所述光阻层显影使得光阻层具有若 干个微结构及至少一个孔，所述孔使得位于所述光阻层下面的所述薄膜层部 分露出；

在所述微结构的表面上以电铸方式通过露出的部分薄膜层形成一个电铸 层；

去除所述光阻层；

将所述电铸层与所述基板分离，获得模仁，所述模仁具有若干个与所述 微结构相匹配的成型面。

下面将以制造微小镜片模仁60为例对本发明实施例中的模仁制造方法 进行详细说明。

如图2所示，首先提供一洁净过的基板10。该基板10可以为透光基板，由 玻璃、石英等可透光材料制的，也可以为不透光基板，由铝、铁、金、银等 不透光材料制的。本实施例中，该基板10由玻璃制的。