[发明专利]壳体及其制造方法

权利要求书

1.一种电子装置的壳体，其包括一内壳层、一外壳层及形成于内壳层与外壳层之间的嵌件，其特征在于：所述内壳层经第一次注塑成型形成，且该内壳层上形成有定位结构，所述嵌件定位于该定位结构上，所述外壳层经第二次注塑成型形成，所述嵌件于第二次注塑形成中经所述定位结构定位嵌于该壳体内。

2.如权利要求1所述的电子装置的壳体，其特征在于：所述内壳层与外壳层均为透明材质，所述嵌件为若干金属丝形成。

3.如权利要求1所述的电子装置的壳体，其特征在于：所述定位结构为卡勾，其呈矩阵排布于内壳层的表面。

4.一种电子装置的壳体的制造方法，其包括二次注塑成型步骤，其特征在于：首先第一次注塑成型一内壳层，于该内壳层上形成定位结构，然后将该嵌件固定于所述定位结构上，接着第二次注塑形成一外壳层在所述内壳层上，且所述定位结构与嵌件一体成型于外壳层与内壳层之间。

5.如权利要求4所述的电子装置的壳体的制造方法，其特征在于：所述内壳层为第一塑性材质注塑形成，所述外壳层为第二塑性材质注塑形成。

6.如权利要求5所述的电子装置的壳体的制造方法，其特征在于：所述第一塑性材质与第二塑性材质均为透明材质，所述嵌件为若干金属丝形成。

7.如权利要求6所述的电子装置的壳体的制造方法，其特征在于：所述金属丝围成三维图形，以形成具有三维的图案的壳体。

8.如权利要求4所述的电子装置的壳体的制造方法，其特征在于：所述壳体的成型模具为一双射成型模具，该模具包括一公模及一母模，所述公模上形成有二模仁，所述母模上开设有配合所述二模仁的二模穴，且所述公模可相对所述母模旋转，以使公模上每一模仁能分别与母模的二模穴配合。

9.如权利要求4所述的电子装置的壳体的制造方法，其特征在于：所述定位结构为卡勾，其呈矩阵排布于内壳层的表面。

10.如权利要求4所述的电子装置的壳体的制造方法，其特征在于：所述嵌件嵌于壳体内且于壳体表面露出类似嵌件的图案。