[发明专利]壳体及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子装置的壳体及其制造方法，尤其涉及一种内部有嵌件的壳体及其制造方法。

背景技术

电子装置的壳体在制造过程中，为了增强壳体强度，常会在壳体内部嵌入嵌件，嵌件的嵌入一般通过将嵌件与塑胶一体成型的方法达成，业界亦叫嵌入成型(insert molding)。该种成型方法先通过将嵌件置入模具的型腔内，然后往该型腔内注入塑胶，使嵌件为塑胶所包裹，从而形成所需壳体。

然该成型过程常存在嵌入件在成型后位置精度不高的问题，尤其对于一些小型的嵌件，如金属丝等。由于该等嵌件在成型过程中受塑胶冲压后位置易产生变动，或者本身被冲压变形，使得嵌件难在壳体上保持精确的位置。

另外，对于一些具有嵌件的透明的壳体，该种壳体的嵌件还具装饰或标示壳体的作用，如该种嵌件可形成如商标或字符等图案形状嵌于壳体内。然由于嵌件在成型时的位置精度难于保证，使得该种装饰图案或标识亦难于达到理想的效果。

发明内容

鉴于以上所述，有必要提供一种在成型过程中嵌件的定位精度高的电子装置的壳体。

有必要提供一种在成型过程中使嵌件的定位精度高的电子装置的壳体的制造方法。

一种电子装置的壳体，其包括一内壳层、一外壳层及形成于内壳层与外壳层之间的嵌件，所述内壳层经第一次注塑成型形成，且该内壳层上形成有定位结构，所述嵌件定位于该定位结构上，所述外壳层经第二次注塑成型形成，所述嵌件于第二次注塑形成中经所述定位结构定位嵌于该壳体内。

一种电子装置的壳体的制造方法，其包括二次注塑成型步骤，首先第一次注塑成型一内壳层，且于该内壳层上形成定位结构，然后将该嵌件固定于所述定位结构上，接着第二次注塑与所述内壳层成型一完整的壳体，且所述定位结构与嵌件一体成型于壳体内。

与现有技术相比，本发明通过二次注塑成型步骤，第一次射出成型的内壳层上形成定位结构，该定位结构固定所述嵌件，第二次射出成型后将该定位结构及嵌件一体成型于壳体内。在整个成型过程中，由于嵌件通过定位结构固定，不会受注胶的冲压产生位置变动，从而确保了嵌件在壳体上的位置精度。且固定结构在成型后一体形成于壳体的内部，不会影响整个壳体结构。

附图说明

图1是本发明较佳实施例壳体整体示意图；

图2是本发明较佳实施例壳体分解示意图；

图3是本发明较佳实施例成型壳体的模具分解示意图；

图4是本发明较佳实施例嵌件在成型过程中置于内壳层上示意图。

具体实施方式

请参阅图1及图2，所示为本发明较佳实施例的一壳体10包括一内壳层12、一嵌件层14及一外壳层16。所述内壳层12大致为所述外壳层16所包裹，该内壳层12为一第一塑性材质注塑形成，该外壳层16为一第二塑性材质注塑形成，所述嵌件层14为若干金属丝142形成，其形成于该内壳层12与外壳层16之间。

该壳体10的成型过程包括二次注塑成型步骤，成型该壳体10的模具可利用业界常见的双射成型模具。如提供一模具20，请参阅图3，该模具20包括一母模22及与该母模22相配合的一公模24。该母模22的合模面上并排开设有一第一模穴222及一第二模穴224。所述公模24的合模面上并排设置有一第一模仁242及一第二模仁244。所述公模24可绕轴O-O旋转，使所述第一模仁242可分别与第一模穴222及第二模穴224配合，相应地该第二模仁244分别与第二模穴224及第一模穴222配合。

首先第一次注塑成型所述内壳层12，且于该内壳层12上形成若干定位结构122。本实施例中，该定位结构122为卡勾，其呈矩阵排布于内壳层12的表面上，用于将所述嵌件层14固定，该定位结构122可由在母模22的底部开设若干对应的卡槽(未标示)形成。将所述公模24与母模22合模，使第一模仁242与第一模穴222配合，相应地第二模仁244与第二模穴224亦配合。往所述第一模仁242与第一模穴222形成的型腔内注入一第一塑料以形成所述内壳层12。

然后将所述公模24与母模22分开，所述内壳层12贴附于公模24的第一模仁242上与母模22的第一模穴222分开，且内壳层12上形成所述定位结构122。

然后将所述若干金属丝142分别固定于所述定位结构122上，如图4所示。该金属丝142固定至定位结构122的过程可通过机械装置如机械手实现。

然后绕轴O-O旋转所述公模24，使所述第一模仁242与母模22的第二模穴224配合，相应地该第二模仁244与母模22的第一模穴222配合。则贴附于公模24的第一模仁242上且固设有金属丝142的内壳层12容置入该第二模穴224内。