[发明专利]基板表面平坦化系统及基板表面平坦化方法

权利要求书

1.一种基板表面平坦化系统，用于进行基板表面平坦化，其包括：

光学检查装置，其用于扫描得到所述基板表面的影像，并从基板表面的凹陷中筛选出尺寸大于一预定值的凹陷，即特定凹陷；

覆盖层形成装置，其用于在所述特定凹陷内形成覆盖层；

抛光装置，其用于抛光基板表面覆盖层以外的部分，以提高基板表面的平坦度。

2.如权利要求1所述的基板表面平坦化系统，其特征在于，进一步包括一个传送装置，所述传送装置为传送带或机械手。

3.如权利要求2所述的基板表面平坦化系统，其特征在于，进一步包括一个控制装置，其与所述传送装置、光学检查装置、覆盖层形成装置及抛光装置电气连接，以实现所述基板表面平坦化系统的连续工作。

4.如权利要求1所述的基板表面平坦化系统，其特征在于，进一步包括一个烘烤装置，其设置于所述覆盖层形成装置及抛光装置之间。

5.如权利要求1所述的基板表面平坦化系统，其特征在于，所述覆盖层形成装置为一个保护剂喷写装置，其包括一个保护剂储存盒以及一个喷写头。

6.如权利要求1所述的基板表面平坦化系统，其特征在于，所述抛光装置为磨刷机或蚀刻槽。

7.一种基板表面平坦化方法，包括：

使用光学检查装置扫描所述基板的表面，得到基板表面的影像并从基板表面的凹陷中筛选出尺寸大于预定值的凹陷，即特定凹陷；

使用覆盖层形成装置在所述特定凹陷内形成覆盖层；

使用抛光装置对基板表面覆盖层以外的部分进行抛光处理，以提高基板表面平坦度。

8.如权利要求7所述的基板表面平坦化方法，其特征在于，所述覆盖层采用干膜光阻、湿膜光阻、防焊材料或塞孔阻剂。

9.如权利要求7所述的基板表面平坦化方法，其特征在于，所述抛光处理为物理磨刷或化学蚀刻过程。

10.如权利要求9所述的基板表面平坦化方法，其特征在于，所述抛光处理为化学蚀刻过程，覆盖层的厚度最大值为相应的凹陷深度的三分之一到三分之二范围内。