[发明专利]基板表面平坦化系统及基板表面平坦化方法

说明书

技术领域

本发明涉及基板技术领域，尤其涉及一种基板表面平坦化系统以及使用该基板表面平坦化系统进行基板表面平坦化的方法。

背景技术

随着电子产品往小型化、高速化方向的发展，基板也从单面基板、双面基板往多层基板方向发展。多层基板是指具有多层导电线路的基板，由于其具有较多的布线面积、较高的装配密度而得到广泛的应用，请参见Takahashi，A.等人于1992年发表于IEEE Trans.onComponents，Packaging，and Manufacturing Technology的文献High density multilayerprinted circuit board for HITAC M-880。

多层基板的各层导电线路之间通过导孔实现电气连通。所述导孔依不同的设计可以为通孔、盲孔或埋孔。导孔内壁镀层的质量十分重要，其会影响各层导电线路之间的连通效果，进而影响多层基板的工作性能。

多层基板的导孔通常通过如下方法制作。首先在覆铜板(Copper Clad Laminate，CCL)的预定位置钻孔，所述覆铜板是指包括铜箔和树脂层的板状基材。然后进行化学镀铜工序，在孔壁及覆铜板的铜箔表面形成极薄的化学铜层。由于化学镀铜层的厚度为几个微米或更小，为确保孔壁铜层的连续性和可靠性，在化学镀铜后还需要进行电镀铜工序，以在化学镀铜层上形成较厚的电镀铜层。然而，该电镀铜层表面极易发生铜凹陷，使得覆铜板表面平坦度降低。铜凹陷的深度为几个微米或更大，当凹陷的深度大于5微米，将会对后续的线路制作、防焊处理等工序会产生直接的影响，进而降低电路板的质量及良率。然而，几微米的铜凹陷用人眼不容易观察到，并且要从其中筛选出凹陷深度大于某一定值的并对其进行处理更需要消耗大量人力及时间。

因此，有必要提供一种基板表面平坦化系统以及使用该基板表面平坦化系统进行基板表面平坦化的方法。

发明内容

以下将以实施例说明一种基板表面平坦化系统以及使用该基板表面平坦化系统进行基板表面平坦化的方法。

一种基板表面平坦化系统，用于进行基板表面平坦化，其包括光学检查装置、覆盖层形成装置以及抛光装置。所述光学检查装置用于扫描得到所述基板表面的影像，并从基板表面的凹陷中筛选出尺寸大于一预定值的凹陷，即特定凹陷。所述覆盖层形成装置用于在所述特定凹陷内形成覆盖层。所述抛光装置用于抛光基板表面覆盖层以外的部分，以提高基板表面的平坦度。

一种基板表面平坦化方法，包括以下步骤：

使用光学检查装置扫描所述基板的表面，得到基板表面的影像并从基板表面的凹陷中筛选出尺寸大于预定值的凹陷，即特定凹陷；

使用覆盖层形成装置在所述特定凹陷内形成覆盖层；

使用抛光装置对基板表面覆盖层以外的部分进行抛光处理，以提高基板表面平坦度。

本技术方案的基板表面平坦化系统将光学检查装置与覆盖层形成装置及抛光装置结合。使用该基板表面平坦化系统进行基板表面平坦化的方法可快速地找到发生凹陷的位置并筛选出尺寸大于一预定值的凹陷，即特定凹陷，进而在所述特定凹陷处形成覆盖层，再由抛光装置对基板表面进行抛光处理，可节省大量人力并提高效率。

附图说明

图1是本技术方案提供的基板表面平坦化系统的结构示意图。

图2是本技术方案提供的基板的结构示意图。

图3是使用本技术方案提供的基板表面平坦化方法的覆盖层形成后的基板结构示意图。

图4是使用本技术方案提供的基板表面平坦化方法的抛光步骤基板结构示意图。

图5是使用本技术方案提供的基板表面平坦化方法的电镀步骤后基板结构示意图。

具体实施方式

下面将结合附图及实施例，对本技术方案的基板表面平坦化系统及使用该基板表面平坦化系统进行基板表面平坦化的方法作进一步的详细说明。