[发明专利]发光二极管散热结构

权利要求书

1.一种发光二极管散热结构，其包括一基板、一发光二极管芯片、一电路板及一散热器，所述发光二极管芯片设置于所述基板上，所述基板设置在所述电路板上并与所述电路板电连接，所述电路板通过一导热层与所述散热器相连接，其特征在于，所述电路板对应所述基板所处的位置范围内开设有导热通孔，所述导热通孔内设置有导热材料。

2.如权利要求1所述的发光二极管散热结构，其特征在于，所述基板上设置有一电极，所述发光二极管芯片设置在所述电极上并通过导线与电极实现电连接。

3.如权利要求1所述的发光二极管散热结构，其特征在于，所述基板对应发光二极管芯片所在的位置开设有一螺纹通孔，所述螺纹通孔内设置有一厚度与基板相同的导热螺柱，所述导热通孔设置在所述电路板并与所述基板上的导热螺柱相对应。

4.如权利要求3所述的发光二极管散热结构，其特征在于，所述导热螺柱为高导热率材料，如：铝、锡、铜、银、金及其组合物。

5.如权利要求2或3所述的发光二极管散热结构，其特征在于，所述导热材料为具有高导热率的材料。

6.如权利要求1所述的发光二极管散热结构，其特征在于，所述基板为陶瓷材料所制成。

7.如权利要求1所述的发光二极管散热结构，其特征在于，所述发光二极管芯片采用粘合方式或覆晶方式设置在所述基板上。

8.如权利要求1所述的发光二极管散热结构，其特征在于，所述导热层采用高导热率的材料制成。