[发明专利]发光二极管散热结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种发光二极管散热结构。

背景技术

发光二极管(Light Emitting Diode，LED)是一种固态半导体发光元件，其利用PN结(PN junction)内形成的两种载流子，即带负电的电子与带正电的空穴相互结合并释放光子而发光工作。发光二极管具有发光效率高、体积小、寿命长、污染低等特性，于照明、背光及显示等领域具有广阔的应用前景。发光二极管的研究可参阅Rong-Ting Huang等人在1998年IEEE Transactions on Electron Devices上发表的论文Design and fabrication ofAlGaInP LED array with integrated GaAs decode circuits。

因为发光二极管的功率较高，其在使用过程时所产生的热量也较多，如果无法将热量及时地散发则会影响发光二极管的正常工作，甚至会损坏发光二极管。但是，在现有的发光二极管元件的组装过程中通常都会把发光二极管封装结构直接与电路板连接，而电路板的材料多为热阻较高的热不良导体。因此，整个发光二极管元件的散热路径在电路板处受阻从而导致散热效率的低下，影响了发光二极管的正常工作。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种具有高散热效率的发光二极管散热结构。

一种发光二极管散热结构，其包括一基板、一发光二极管芯片、一电路板及一散热器。所述发光二极管芯片设置于所述基板上。所述基板设置在所述电路板上并与所述电路板电连接。所述电路板通过一导热层与所述散热器相连接。所述电路板在基板所处的位置开设有导热通孔。所述导热通孔内设置有导热材料。

相对于现有技术，本发明所提供的发光二极管散热结构通过在电路板上对应于所述基板所在位置处开设内部容置有导热材料的导热通孔，将发光二极管芯片所发出的热量更快地传导至散热器上，提高了整个发光二极管散热结构的散热效率。

附图说明

图1是本发明第一实施方式提供的发光二极管散热结构示意图。

图2是本发明第二实施方式提供的发光二极管散热结构示意图。

图3是本发明第三实施方式提供的发光二极管散热结构示意图。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明实施方式作进一步的详细说明。

请参阅图1，本发明第一实施方式提供的一种发光二极管散热结构2，其包括一基板21、一发光二极管芯片22、一电路板23、一散热器24及一透明封装体25。所述发光二极管芯片22设置于所述基板21上。所述基板21设置在所述电路板23上，并与所述电路板23电连接。所述电路板23与所述散热器24相连接。所述透明封装体25将发光二极管芯片22包覆以密封并保护发光二极管芯片22。

所述基板21包括一第一表面210，及一与所述第一表面210相对设置的第二表面212。所述基板21上设置有一电极213，所述电极213由所述基板21的第一表面210的边缘经过侧面215延伸至第二表面212。所述发光二极管芯片22通过粘合方式设置在所述第一表面210上的电极213处，并通过导线214与所述电极213实现电连接。

所述基板21可优选以绝缘性良好的陶瓷材料制成。所述陶瓷材料可以为采用氧化铝(A1₂O₃)、氧化镁(MgO)、氮化铝(AlN)、氮化硼(BN)、氧化硅(SiO₂)、氧化铍(BeO)等作为材质。当然，所述基板21也可采用其它绝缘性良好的材料，如玻璃纤维等。

所述透明封装体25可为圆弧形结构，且可采用环氧树脂或硅树脂等绝缘材料制成。可以理解的是，该透明封装体25通常具有聚光作用，另外，所述透明封装体25还可将发光二极管芯片22发出的光转换成其它颜色的光出射。例如，可在透明封装体25内加入黄色荧光粉，使发光二极管芯片22发出的蓝色光经过透明封装体25后，转换为白色光出射。

所述电路板23包括一第三表面231，及一与所述第三表面231相对设置的第四表面232。所述基板21通过设置在第二表面212上的电极213电连接于所述电路板23的第三表面231上。所述电路板23对应所述第二表面212上的电极213开设有多个导热通孔230。所述导热通孔230可通过微型钻头打孔、冲压打孔或激光打孔等方法制得。所述导热通孔230在孔壁上镀有一层高导热率的金属，如：铝、锡、铜、银、金及其组合物等，以增加所述电路板23的导热效率。