[发明专利]电路板及其制作方法

权利要求书

1.一种电路板，其包括一层绝缘基材层，所述绝缘基材层的一表面形成有导 电线路以及绝缘层，所述绝缘层内形成有多个开口，每个导电线路仅设置在 对应的开口内，导电线路的外表面形成有金层，仅在所述绝缘层的表面上形 成有保护层，所述保护层上形成有外层线路。

2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述金层相比于绝缘层的外表 面，金层凹向绝缘基材层。

3.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述绝缘基材层的另一表面形 成有第二导电线路以及第二绝缘层，所述第二绝缘层内形成有多个第二开 口，每个第二导电线路设置在对应的第二开口内，第二导电线路的外表面形 成有第二金层，仅在所述第二绝缘层的表面上形成有第二保护层，所述第二 保护层上形成第二外层线路。

4.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述绝缘基材层的另一表面形 成有第二导电线路和第二绝缘层，第二导电线路嵌于所述第二绝缘层中，于 第二绝缘层的表面形成有第二外层线路。

5.一种电路板的制作方法，其包括以下步骤：

提供表面形成有导电线路的电路基板；

于所述导电线路层表面的预定位置形成金层；

在导电线路之间的空隙内贴附绝缘层；

于所述绝缘层的表面形成保护层；

于所述保护层上形成外层线路；

去除所述金层对应的所述保护层，使得所述金层暴露出。

6.如权利要求5所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述保护层为绝 缘材料制成，在所述保护层的表面形成导电层，再将所述导电层形成所述外 层线路。

7.如权利要求5所述的电路板的制作方法，其特征在于，通过压合覆铜基 板于绝缘层的表面形成保护层，所述覆铜基板包括绝缘材料层和铜箔层。

8.如权利要求7所述的电路板的制作方法，其特征在于，采用铜箔层直接 制成所述外层线路。