[发明专利]电路板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种电路板及其制作方法。

背景技术

在电路板的制作过程中，电路板的插接端点上通常镀上一层高硬度耐磨 损的镍层及一层高化学钝性的金属(俗称金手指)来保护端点及提供良好接 通性能。参见文献Watanabe.Y.，PWB surface finish process development to enhance the reliability of the solder joint strength，Advanced Packaging Materials：Processes，Properties and Interfaces，2001.Proceedings.International Symposium on 11-14 March 2001 Page(s)：165-170。

目前镀金通常采用化金实现，然而化金过程形成的金质地较软，化金之 后进行的文字印刷、烘烤和冲型等操作，容易造成化金区域的表面产生折痕 和压痕等，造成产品外观品质的不良。

因此，有必要提供一种电路板及其制作方法，能够避免在电路板的制作 过程中对化金区域外观产生影响，提高产品的良率。

发明内容

以下将以实施例为例说明一种电路板及其制作方法。

一种电路板，其包括一层绝缘基材层，所述绝缘基材层的一表面形成有 导电线路以及绝缘层，所述绝缘层内形成有多个开口，每个导电线路仅设置 在对应的开口内，导电线路的外表面形成有金层，仅在所述绝缘层的表面上 形成有保护层，所述保护层上形成外层线路。

一种电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供表面形成有导电线路的 电路基板；于所述导电线路层表面的预定位置形成金层；在导电线路之间的 空隙内贴附绝缘层；于所述绝缘层的表面形成保护层；于所述保护层上形成 外层电路层；去除所述金层对应的所述保护层，使得所述金层暴露出。

与现有技术相比，本技术方案的电路板制作方法中，在电路板内层线路 时形成金层，可以避免由于现有技术中将金层直接形成于外层导电线路的表 面，在形成金层的后续制程中，对金层表面产生损伤，严重影响金层的外观 品质和电性能。

附图说明

图1是本技术方案实施例提供的电路板制作方法所采用电路基板的结构 示意图。

图2是于图1导电线路层表面形成金层的示意图。

图3是于图2所示电路基板表面形成绝缘层的示意图。

图4是于图3所示绝缘层表面形成保护层示意图。

图5是图4所示保护层表面形成导电层的示意图。

图6是图5导电层形成外层导电线路的示意图。

图7是图6去除金层对应的保护层的示意图。

具体实施方式

以下将结合附图和实施例对本技术方案电路板100的制作方法进行详细 说明。

第一步：提供电路基板110。

电路基板110可以是本领域常见结构的单面电路基板，双面电路基板或 多层电路基板。请参阅图1，本实施例采用的电路基板110为双面电路基板， 其包括绝缘基材层111和位于绝缘基材层111相对两表面的导电线路112， 113。

第二步，参阅图2，于电路基板110的导电线路112的表面的预定位置 形成金层120。

形成金层120的方法采用化学镀金的方式。其包括如下步骤：首先，对 导电线路112表面进行除油处理和微蚀处理。采用酸性除油剂将导电线路112 表面的油脂和氧化物去除，使得导电线路的表面清洁并可以达到增加润湿的 效果。所述的酸性除油剂应具备不损伤导电线路112和绝缘基材111的材料、 不易产生泡沫，易溶于水等特性。然后，可采用酸性磺化聚苯乙烯(SPS) 溶液对电路基板110进行微蚀处理，使得除油处理产生的残渣，并保持导电 线路112表面的铜面新鲜，增加后续化学镀镍的密着性。

其次，对微蚀处理后的导电线路112进行活化。本实施例中，对导电线 路112进行活化时采用氯化钯溶液，将电路基板110置于盐酸钯溶液中，导 电线路表面的铜与钯发生置换反应，在导电线路112的表面形成一层钯单质。 在形成钯层之后，进行水洗，避免电路基板110表面的沾附的含有钯离子的 液体进入后续镀镍的溶液中，对后续镀镍制程产生影响。