[发明专利]集成电路测试探针卡的结构无效

专利信息
申请号: 200810304545.6 申请日: 2008-09-17
公开(公告)号: CN101676733A 公开(公告)日: 2010-03-24
发明(设计)人: 洪干耀 申请(专利权)人: 汉民测试系统科技股份有限公司
主分类号: G01R1/067 分类号: G01R1/067;G01R1/073;G01R31/28
代理公司: 长沙正奇专利事务所有限责任公司 代理人: 何 为
地址: 中国台湾新*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 集成电路 测试 探针 结构
【权利要求书】:

1.一种集成电路测试探针卡的结构,至少包括一电路板、一固定环垫、及一探针固定装置,该电路板上设有数内接点,该电路板的一侧表面设有数外接点,经由导线与外部的测试电路形成电连接,而于电路板内则设有导电线路衔接于各内、外接点之间;该固定环垫设有一镂空部;该探针固定装置经由该固定环垫结合于电路板一侧,且该探针固定装置固定数探针的一端,并使该探针与各内接点接触,各探针的另一端则用以与待测试的集成电路芯片各接脚接触形成电连接;其特征在于:所述电路板另一侧表面设有凸部,所述内接点设于该凸部表面,该固定环垫的镂空部结合于该电路板的凸部周围。

2.如权利要求1所述的集成电路测试探针卡的结构,其特征在于:所述探针固定装置至少由一上夹板叠置于一垫片上所组成,于该垫片中央设有一镂空部,而该上夹板则于对应镂空部区域内设有数可夹套各探针的端部的定位孔。

3.如权利要求2所述的集成电路测试探针卡的结构,其特征在于:所述探针固定装置的垫片于对应上夹板的另一侧设有一下夹板,于该下夹板上设有数直径大于探针外径的通孔,该通孔供各探针通过并向外延伸。

4.如权利要求1或2或3所述的集成电路测试探针卡的结构,其特征在于:所述各探针中段设有一形成可弹翘状态的弯折部。

5.如权利要求1或2或3所述的集成电路测试探针卡的结构,其特征在于:所述电路板于远离凸部的一侧结合一加强垫。

6.如权利要求4所述的集成电路测试探针卡的结构,其特征在于:所述电路板于远离凸部的一侧结合一加强垫。

7.如权利要求5所述的集成电路测试探针卡的结构,其特征在于:所述加强垫面积小于电路板,且各外接点分布于加强垫外旁侧的电路板上。

8.如权利要求6所述的集成电路测试探针卡的结构,其特征在于:所述加强垫面积小于电路板,且各外接点分布于加强垫外旁侧的电路板上。

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