[发明专利]集成电路测试探针卡的结构

说明书

技术领域：

本发明涉及一种集成电路测试探针卡，特别是指一种结构简易、成本低廉且电路讯号传输质量佳的测试探针卡结构。

背景技术：

一般集成电路芯片于成型后，皆需经由测试以确定其质量是否合乎规范，而较常见的测试方式是以集成电路测试卡设置于该集成电路芯片与相关测试装置之间，使该集成电路芯片的各接点得以与测试装置的对应接点形成电连接，藉以执行各测试动作。

而传统的电路测试探针卡结构，乃如图1所示，其主要包括：一电路板10、一固定环垫2、一加强垫3、一探针固定装置4、一基板6及复数探针5，其中该固定环垫2、加强垫3分别结合于电路板10的二侧中央部位，以增加该电路板10强度而可防止其(于高温或外力环境下)产生变形，于该固定环垫2上设有一镂空部21，且使该电路板10于对应镂空部21的部位设有复数衔接接点102，而该电路板10另一侧于加强垫3外旁侧部位设有复数外接点13，并于电路板10内设有复数导电线路104衔接于各外接点13与衔接接点102之间，基板6设置于固定环垫2的镂空部21内，其一侧表面设有复数锡球62分别对应于各衔接接点102，使该锡球62可经过回焊炉而与各衔接接点102焊合，于该基板6的另一侧表面则设有复数内接点61，且于基板6内设有复数导电线路63衔接于各内接点61与锡球62之间，探针固定装置4固定于固定环垫2的另一侧，其主要由一上夹板41、一垫片43及一下夹板42依序叠置而成，于该垫片43中央设有一镂空部431，而该上夹板41于对应镂空部431区域内设有复数直径等于探针5外径的定位孔411，而该下夹板42则于对应镂空部431区域内设有复数直径大于探针5外径的通孔421，复数探针5以一端分别穿过上夹板41的各定位孔411而形成定位，且使各探针5的端部保持一适当外凸长度，以供抵触于基板6的各内接点61，各探针5的另一端可通过下夹板42的通孔421并向外延伸，而于各探针5的中段则设有一弯折部51，使其可保持一压缩弹性。

使用时，各外接点13可经由导体与外部的测试电路(仪器)形成电连接，同时，其整体可受驱动而以各探针5伸出通孔421的部位抵触于待测试集成电路芯片上的接点，藉由该探针5依序经由内接点61、导电线路63、锡球62、衔接接点102、导电线路104至各外接点13，使该集成电路芯片的各接点与外部测试电路(仪器)形成电连接，以供进行测试；然而，上述结构于实际应用时有下列缺点：

1.由于该电路板10与基板6分别制作，再利用各锡球62加以焊合，其整体的开发设计及制作流程极为烦杂，致使成本不易下降。

2.由于待测试集成电路芯片的接点与外部测试电路(仪器)之间具有导电线路104、63及各内接点61、锡球62、衔接接点102、外接点13等，其整体的电路阻抗不易降低，难以保持其电路讯号传输的质量。

3.由于待测试集成电路芯片的接点与外部测试电路间的接点繁复，且阻抗较高，致使其整体的阻抗匹配较难以控制，容易影响实际测试的质量。

发明内容：

本发明所要解决的技术问题是：针对上述现有技术的不足，提供一种集成电路测试探针卡的结构，其可降低测试线路的阻抗，有效提升讯号传输的质量，且使负载的阻抗匹配较容易控制。

为解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案是：一种集成电路测试探针卡的结构，至少包括一电路板、一固定环垫、及一探针固定装置，该电路板上设有数内接点，该电路板的一侧表面设有数外接点，经由导线与外部的测试电路形成电连接，而于电路板内则设有导电线路衔接于各内、外接点之间；该固定环垫设有一镂空部；该探针固定装置经由该固定环垫结合于电路板一侧，且该探针固定装置固定数探针的一端，并使该探针与各内接点接触，各探针的另一端则用以与待测试的集成电路芯片各接脚接触形成电连接；其特点是：所述电路板另一侧表面设有凸部，所述内接点设于该凸部表面，该固定环垫的镂空部结合于该电路板的凸部周围。

如此，由于该电路板为一体成型，其整体制作流程简化，可有效降低生产成本；由于待测试集成电路芯片的接点与外部测试电路(仪器)间的总接点减少，使其整体的电路阻抗降低，可有效确保其电路讯号传输的质量；使其整体的阻抗匹配易于控制，可提升整体测试的质量。

为使本发明的上述目的、功效及特征可获致更具体的暸解，兹依下列附图说明如下：

附图说明：

图1是已知集成电路测试探针卡的结构剖面图。

图2是图1中A的放大图。

图3是本发明及相关组成组件的构造分解图。

图4是本发明的组合剖面图。

图5是图4中B的放大图。