[发明专利]膜层结构及使用该膜层结构的电子装置壳体无效
| 申请号： | 200810304792.6 | 申请日： | 2008-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN101716837A | 公开（公告）日： | 2010-06-02 |
| 发明（设计）人： | 林君鸿;詹博文;何侑伦 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | B32B3/22 | 分类号： | B32B3/22;B32B15/04;B32B9/04;B32B7/10;H05K5/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 结构 使用 电子 装置 壳体 | ||
1.一种膜层结构，用于附着在一基板上，其为一复合金属膜层，所述膜层结构由至少一层金属膜与至少一层介质膜交替堆叠而成，所述每层金属膜均为不连续的凸块状结构，所述介质膜由不导电的材料制成。
2.如权利要求1所述的膜层结构，其特征在于，所述每层金属膜为铬膜，铝膜及银膜之一。
3.如权利要求1所述的膜层结构，其特征在于，所述介质膜为二氧化硅薄膜。
4.一种利用如权利要求1所述的膜层结构的电子装置壳体，其还包括一基板，所述膜层结构附着于所述基板上。
5.如权利要求4所述的电子装置壳体，其特征在于，所述电子装置壳体还包括一附着层，所述附着层位于所述膜层结构及基板之间，用于连接所述基板及复合金属膜层。
6.如权利要求5所述的电子装置壳体，其特征在于，所述附着层由不导电的材料制成。
7.如权利要求4所述的电子装置壳体，其特征在于，所述电子装置壳体还包括一保护层，所述保护层附着于所述膜层结构上，用于对膜层结构进行保护。
8.如权利要求7所述的电子装置壳体，其特征在于，所述保护层由不导电的材料制成。
9.如权利要求5或7所述的电子装置壳体，其特征在于，所述基板为玻璃基板或塑胶基板。
10.如权利要求9所述的电子装置壳体，其特征在于，所述基板为玻璃基板时，所述附着层为二氧化硅薄膜；所述基板为塑胶基板时，所述附着层为底漆。
11.如权利要求9所述的电子装置壳体，其特征在于，所述基板为玻璃基板时，所述保护层为二氧化硅薄膜；所述基板为塑胶基板时，所述保护层为面漆。
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