[发明专利]膜层结构及使用该膜层结构的电子装置壳体

说明书

技术领域

本发明涉及一种膜层结构及使用该膜层结构的电子装置壳体。

背景技术

随着电子科技的高速发展，人们对手机的外观品质要求越来越高。现在有的手机厂商采用不容易导电的金属锡，铟等作为镀膜材料制成一层厚度较大的连续的金属膜层，从而使手机的外壳及屏幕具有金属质感及镜面效果。但由于连续的金属膜层是一层导电薄膜，手机信号在通过此薄膜时被这层导电薄膜吸收，引起手机信号被遮蔽的问题。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一具有镜面效果并可有效避免信号被遮蔽的膜层结构及使用该膜层结构的电子装置壳体。

一种膜层结构，用于附着在一基板上，其为一复合金属膜层，所述膜层结构由至少一层金属膜与至少一层介质膜交替堆叠而成，所述每层金属膜均为不连续的凸块状结构，所述介质膜由不导电的材料制成。

一种电子装置壳体，其包括一基板及上述膜层结构，所述膜层结构附着在所述基板上。

本发明的膜层结构及使用该膜层结构的电子装置壳体，将每层金属膜都制成不连续的凸块状结构，且将金属膜与介质膜交替堆叠，从而使所述电子装置壳体具有镜面效果并可有效避免电子装置发出的信号被所述膜层结构遮蔽。

附图说明

图1是本发明实施方式提供的膜层结构的示意图；

图2是图1的膜层结构的第一实施方式的光谱图；

图3是图1的膜层结构的第二实施方式的光谱图；

图4是图1的膜层结构的第三实施方式的光谱图。

具体实施方式

下面将结合附图，对本发明作进一步的详细说明。

请参阅图1，为本发明实施方式提供的电子装置壳体100，其包括一基板110，一附着层120，一膜层结构130及一保护层140。

所述附着层120，膜层结构130及保护层140依次堆叠在所述基板110上。

所述基板110用于承载附着层120，膜层结构130及保护层140。在本实施方式中，所述基板110为玻璃基板。

所述膜层结构130位于所述附着层120及保护层140之间。所述膜层结构130为复合金属膜层，其由至少一层金属膜131及至少一层介质膜132交替堆叠而成。所述介质膜132由不导电的材料制成。由于镜面效果与金属的反射率有关，反射率越大，则镜面效果越好。但每种金属膜的反射率都有一个最大极限值。要使金属膜的反射率达到这个最大极限值，每种金属膜均对应有一个厚度值。本实施方式就将这种厚度的金属膜分割成多层，并在相邻的两层金属膜之间填充介质膜，这样就可保证被分割后的金属膜的反射率不变。但是由于连续的金属膜具有导电性，即使相邻的金属膜之间被不导电的介质膜分隔开，这样的复合金属膜层仍然会有导电性。根据金属镀膜的制程可知，在金属镀膜的过程中，会先形成多个不连续的凸块状结构，随着金属膜厚度逐渐增加，此不连续的凸块就会逐渐的相互连在一起，形成一个连续的金属膜。不连续的凸块状的金属膜不会导电，因此本实施方式的膜层结构130的金属膜131就采用这种不连续的凸块状结构。以金属铝为例，经实验证明，铝的最大极限反射率接近60％，此时铝膜的厚度为30nm，且铝膜的厚度为5nm时还是不连续的凸块状结构，因此为了保证金属膜为铝膜的复合金属膜层既有较好的镜面效果又不会导电，同时又为了方便镀膜的制程，就将30nm的铝膜分割成6层，每层厚度均为5nm，然后在相邻的铝膜之间填充由二氧化硅制成的介质膜，形成包括6层金属膜及5层介质膜的复合金属膜层。可以理解，也可将30nm的铝膜分成不相等的多层，每层的厚度越薄越好，比如第一层为1nm，第二层为2nm等，只要每层金属膜为不连续的凸块状结构即可。同时各金属膜131可分别采用不同的金属材料，比如第一层为铬膜，第二层为铝膜，第三层为银膜等。可以理解，所述金属膜131的材料不同，所得到的膜层结构130的反射率不同。

所述附着层120用于连接所述膜层结构130与所述基板110。所述附着层120由不导电材料制成，且该不导电材料与基板110及膜层结构130中的金属膜131或介质膜132均具有良好的粘着性。在本实施方式中，由于膜层结构130的最内层为金属膜131，基板110为玻璃基板，且二氧化硅薄膜与金属膜131及玻璃基板的粘着性均比较好，因此就采用二氧化硅薄膜作为附着层120。可以理解，若与附着层120邻接的金属膜131或介质膜132与所述基板110的粘着性比较好时，所述附着层120可省去。