[发明专利]电路板结构有效
| 申请号： | 200810304860.9 | 申请日： | 2008-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN101730385A | 公开（公告）日： | 2010-06-09 |
| 发明（设计）人： | 曹昌湋 | 申请（专利权）人： | 深圳富泰宏精密工业有限公司;奇美通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K3/36 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种电路板结构，其包括一软性电路板，所述软性电路板包 括一用于与电子元件连接的第一表面以及一与所述第一表面相对的 第二表面，所述第二表面用于与印刷电路板连接，其特征在于，所 述电路板结构进一步包括一与所述软性电路板粘接的硬质板材，所 述硬质板材粘接于所述软性电路板的第一表面上，所述硬质板材上 开设有通孔，所述通孔用于露出软性电路板的第一表面上与电子元 件进行连接的部分区域，所述硬质板材对应所述软性电路板需要弯 折的位置设有折断线。
2.如权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述硬质板 材为耐高温材料。
3.如权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述硬质板 材的材料为聚碳酸酯、环氧树脂或酚醛树脂中的一种。
4.如权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述硬质板 材的厚度的选择范围为0.1毫米至0.3毫米。
5.如权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述软性电 路板的第二表面在与印刷电路板电连接的位置处开设有连接孔。
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