[发明专利]电路板结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种电路板结构。

背景技术

软性电路板(Flexible Printed Circuits，FPC)由绝缘基材、接着剂 和铜导体层叠而成，因其采用了具有可挠性的有机薄膜做为绝缘基 材所以具有可挠、轻薄等物理特性，可配合实际电路设计的需要以 弯曲的形状嵌入经过加工的导体，大大地增强了电路设计的灵活性。

现有的软性电路板与印刷电路板(Printed Circuit Board)之间的 连接方法通常为：1、通过零插拔力连接器(Zero Insertion Force  Connector，ZIF Connector)进行连接；2、通过焊接热压制程(Thermal  Compression Bond，TCB)把软性电路板焊接在印刷电路板上；3、通 过手工焊接制程将软性电路板焊接在印刷电路板上。但是，使用零 插拔力连接器进行连接会增加因使用连接器所带来的成本，而且连 接器的存在也会增加产品的厚度而不利于实现薄型化。若使用焊接 热压制程和手工焊接制程则需要在生产过程中增加工序从而会降低 产品良率和生产效率。

可以考虑的是通过自动化程度较高的表面贴装技术(Surface  Mounted Technology，SMT)直接把软性电路板贴装在印刷电路板上 以提高产品良率和生产效率，但因软性电路板过于柔软而不便于在 贴装机上进行操作。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种可通过表面贴装技术与印刷电路板 直接连接的电路板结构。

一种电路板结构，其包括一软性电路板及与所述软性电路板相 粘接的硬质板材。所述软性电路板包括一用于与电子元件连接的第 一表面以及一与所述第一表面相对的第二表面，所述第二表面用于 与印刷电路板连接。所述硬质板材粘接于所述软性电路板的第一表 面上。所述硬质板材上开设有通孔，所述通孔用于露出软性电路板 的第一表面上与电子元件进行连接的部分区域。所述硬质板材对应 所述软性电路板需要弯折的位置设有折断线。

相对于现有技术，本发明所提供的电路板结构通过在软性电路 板上粘接硬质板材，增强了软性电路板的强度，使得软性电路板可 以通过表面贴装制程直接贴装在印刷电路板上从而减少了软性电路 板因使用连接器与印刷电路板连接而增加的厚度，缩短了连接工序， 提高了产品良率。其次，通过在硬质板材上对应软性电路板需要弯 折的地方设置折断线从而保持了软性电路板的可挠性，增加了电路 设计时立体布线的灵活性。

附图说明

图1是本发明一实施方式所提供的电路板结构的立体图。

图2是图1所示的电路板结构的另一角度立体图。

图3是图1所示的电路板结构与电子元件的立体分解图。

具体实施方式

如图1、图2和图3所示，本发明一实施方式所提供的电路板 结构2包括一软性电路板22以及一与所述软性电路板22粘接的板 材24。所述软性电路板22包括一第一表面220以及一与第一表面 220相对的第二表面221。所述板材24通过粘合剂与所述软性电路 板22的第一表面220粘接。所述软性电路板22的第一表面220用 于与电子元件23相连接，所述软性电路板22的第二表面221通过 表面贴装技术直接与印刷电路板连接。

如图2所示，所述软性电路板22的第二表面221在与印刷电路 板电连接的位置处开设有连接孔222。所述连接孔222用于在表面 贴装的回流焊接过程中增加软性电路板22的吃锡效果以加强所述 软性电路板22与印刷电路板之间的电连接可靠性。

所述板材24的厚度的选择范围为0.1毫米至0.3毫米。所述板 材24用于增强软性电路板22的强度以使得所述电路板结构2可以 被贴装机的真空吸嘴吸取而运送至需要安装的印刷电路板上进行贴 装。如图1所示，所述板材24上开设有通孔240。所述通孔240用 于露出软性电路板22的第一表面220上用于与电子元件23进行连 接的部分区域，以使得电子元件23的引脚(图未示)可直接与所述软 性电路板22连接。所述通孔240的形状及大小根据需要连接的电子 元件23的引脚排布而定。

如图1和图3所示，为了增强所述电路板结构2的可挠性，所 述板材24对应所述软性电路板22需要折弯的位置设置有折断线 242。所述电路板结构2可根据电路组装的需要沿所述折断线242 进行弯折，以增加电路设计时立体布线的灵活性。