[发明专利]硬性电路板、电路板组件及电路板模组无效

专利信息
申请号: 200810305922.8 申请日: 2008-12-02
公开(公告)号: CN101754572A 公开(公告)日: 2010-06-23
发明(设计)人: 林凯琪;张秀萍;赖志铭 申请(专利权)人: 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司;沛鑫能源科技股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/18;H01R33/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 201600 上海市松江区*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 硬性 电路板 组件 模组
【权利要求书】:

1.一种硬性电路板,其包括主体部、以及用于承载电气元件的承载部,其特 征在于:

该硬性电路板还包括连接部,该连接部具有两个端部以及位于该两个端部 之间的本体,该两个端部分别与承载部及主体部相连,该本体分别与该主 体部及该承载部相互分离;

在该承载部未受到外力作用的情况下,该本体、主体部及承载部同位于一 初始平面内;

在该承载部受到垂直于所述初始平面的外力作用的情况下,该本体在外力 作用下沿垂直于该平面的方向作弹性拉伸,从而承载部与主体部位于不同 的平面内。

2.如权利要求1所述的硬性电路板,其特征在于,该本体分别与该主体部及 该承载部相隔一定间距。

3.如权利要求1所述的硬性电路板,其特征在于,该连接部为环状连接部, 该主体部环绕该连接部,且该连接部环绕承载部。

4.如权利要求3所述的硬性电路板,其特征在于,该环状连接部呈圆环状、 椭圆环状或多边形环状。

5.如权利要求1所述的硬性电路板,其特征在于,该主体部呈圆形、椭圆形 或多边形。

6.如权利要求1所述的硬性电路板,其特征在于,该承载部呈圆形、椭圆形 或多边形。

7.如权利要求1所述的硬性电路板,其特征在于,该主体部上设置有第一电 接触垫,该承载部上设置有第二电接触垫,该主体部、承载部以及环状连 接部的内部形成有相互连通的电连接层,该电连接层将该第一电接触垫和 第二接触垫电连接。

8.一种电路板组件,其包括硬性电路板及容置座,其特征在于:

该硬性电路板包括主体部、连接部、以及用于承载电气元件的承载部,该 连接部具有两个端部以及位于该两个端部之间的本体,该两个端部分别与 承载部及主体部相连,该本体分别与该主体部及该承载部相互分离,该主 体部与承载部仅通过连接部相互连接;

该容置座具有一个收容空间,该收容空间的底部具有柱状突起,该柱状突 起的横截面形状与承载部形状相同;

该主体部贴设在收容空间的底部,承载部被柱状突起顶起从而贴设在该柱 状突起的顶部,连接部发生弹性形变并连接主体部与承载部。

9.如权利要求8所述的电路板组件,其特征在于,该主体部上设置有第一电 接触垫,该承载部上设置有第二电接触垫,该主体部、承载部以及环状连 接部的内部形成有相互连通的电连接层,该电连接层将该第一电接触垫和 第二接触垫电连接;该收容空间的底部设置有第三电接触垫,其与第一电 接触垫形成电连接。

10.一种电路板模组,其包括多个如权利要求8所述的电路板组件以及多个 电连接插头,该容置座的外围设置有至少一个与该电连接插头相匹配的电 连接插口,该多个电路板组件通过其电连接插口与该多个电连接插头的配 合而相互连接。

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