[发明专利]硬性电路板、电路板组件及电路板模组

说明书

技术领域

本发明涉及一种适用于容置座收容空间的高低不平的内表面的硬性电 路板，以及具有该种硬性电路板的电路板组件及电路板模组。

背景技术

与传统光源相比，发光二极管具有无汞、体积小、光学特性佳等优点。 随着发光二极管发光效率的不断提升，越来越多的发光二极管被作为光源而 采用。通常，用于作为光源的发光二极管需要与电路板(如硬性电路板、软性 电路板、软硬结合电路板等)结合并形成电性连接，进而被组装入具有收容空 间的容置座，从而与电路板形成电性连接的发光二极管可通过容置座从外界 电源获取电能。

在电子电路设计日趋复杂的今天，容置座的结构越来越不规则，用于收 容发光二极管及电路板的收容空间的内表面通常高低不平。然而用于与发光 二极管结合的硬性电路板多为平板状，其无法适用于内表面高低不平的容置 座收容空间。软性电路板虽然具有可挠性，能够适合不规则的收容空间设计， 但是由于软性电路板本身材料的限制，其寿命和耐热度等物理特性又不及传 统的硬性电路板。软硬结合电路板能够综合硬性电路板及软性电路板的物理 特性，但是软硬结合电路板的制作工艺较为复杂且成本较高。

有鉴于此，有必要提供一种能够适合容置座收容空间的高低不平的内表 面的电路板。

发明内容

下面将以具体实施例说明一种能够适合容置座收容空间的高低不平的 内表面的电路板。

一种硬性电路板，其包括主体部、连接部、以及用于承载电气元件的承 载部，该连接部具有两个端部以及位于该两个端部之间的本体，该两个端部 分别与承载部及主体部相连，该本体分别与该主体部及该承载部相互分离； 在该承载部未受到外力作用的情况下，该本体、主体部及承载部同位于一初 始平面内；在该承载部受到垂直于所述初始平面的外力作用的情况下，该本 体在外力作用下沿垂直于该平面的方向作弹性拉伸，从而承载部与主体部位 于不同的平面内。

一种电路板组件，其包括容置座、以及如上所述的硬性电路板，该容置 座具有一个收容空间，该收容空间的底部具有柱状突起，该柱状突起的横截 面形状与承载部形状相同；该主体部贴设在收容空间的底部，该承载部被柱 状突起顶起从而贴设在该柱状突起的顶部，该连接部发生弹性拉伸并连接主 体部与承载部。

一种电路板模组，其包括多个如上所述的电路板组件以及多个电连接插 头，该容置座的外围设置有至少一个与该电连接插头相匹配的电连接插口， 该多个电路板组件通过其电连接插口与该多个电连接插头的配合而相互连 接。

与现有技术相比，本发明所提供的硬性电路板，其连接部将承载部与主 体部衔接为一体，从而在连接部的弹性允许范围内，该承载部可在外力作用 下相对于主体部作一定程度的拉伸，从而能够适合容置座收容空间的高低不 平的内表面。

附图说明

图1是本发明实施例所提供硬性电路板的结构示意图。

图2是图1所示硬性电路板的承载部被拉伸时的结构示意图。

图3是本发明实施例所提供可相互配合的硬性电路板与承载座的结构示 意图。

图4是本发明实施例将硬性电路板组装入承载座后的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明实施例作进一步详细说明。

参见图1及图2，本发明实施例提供的用于承载电气元件的硬性电路板 10，其包括主体部11、承载部12以及连接部13。

该主体部11大体呈矩形，其边缘处设置有电接触垫110。

该承载部12大体呈圆形，用于承载发光二极管等电气元件(图未示)。该 承载部12上设置有两个电接触垫l20，该电接触垫120用于与电气元件的电极 相接。

该连接部13具有第一端部130、第二端部132以及位于该第一、第二端部 130、132之间的本体134。该第一端部130与主体部11相连，该第二端部132 与承载部12相连。该本体134分别与该主体部11及该承载部12相互分离。该主 体部11与承载部12仅通过连接部13相互连接。本实施例中，该连接部13大体 呈圆环状。该主体部11环绕连接部13分布。该连接部13环绕承载部12分布。 优选的，该本体134与主体部11与承载部12分别间隔一定距离(如图1所示)， 从而可提高连接部13的弹性。