[发明专利]均温板

权利要求书

1.一种均温板，包括一底板及一盖板，所述底板的底面中央用于与发热 电子元件相接触，该底板与盖板之间密闭形成一腔室，所述腔室内填充有工 作介质，该腔室内分别设置有一设置于底板的内表面的第一毛细结构层及一 设置于盖板的内表面的第二毛细结构层，其特征在于：所述第一毛细结构层 对应底板中央处形成一容置部，所述腔室内还设置有一嵌置于所述容置部内 的第三毛细结构层，该第三毛细结构层在毛细结构上不同于所述第一毛细结 构层，所述第三毛细结构层由金属粉末烧结制成，所述第三毛细结构层在比 表面积上大于所述第一毛细结构层，所述第三毛细结构层在比表面积上大于 所述第二毛细结构层，所述第一毛细结构层在比表面积上不同于所述第二毛 细结构层。

2.如权利要求1所述的均温板，其特征在于：所述第一毛细结构层、第 二毛细结构层的毛细结构为金属丝网、纤维素、碳纳米管阵列其中的一种或 组合。

3.如权利要求1所述的均温板，其特征在于：所述第一毛细结构层与第 二毛细结构层的毛细结构相连通。

4.如权利要求1至3中任一项所述的均温板，其特征在于：所述底板包 括一与所述盖板密封相接的折边。

5.如权利要求1所述的均温板，其特征在于：所述容置部在形状上与所 述第三毛细结构层对应一致。

6.如权利要求5所述的均温板，其特征在于：所述容置部、第三毛细结 构层呈方形。

7.如权利要求1所述的均温板，其特征在于：所述第一毛细结构层与所 述第三毛细结构层共同覆盖所述底板的内表面。