[发明专利]相机模组

权利要求书

1.一种相机模组，其包括：一个影像感测晶片、一个基板、一个镜头模组、及胶体，所述影像感测晶片设置在所述基板上，并与所述基板电性连接，所述镜头模组与所述影像感测晶片相对正并通过所述胶体粘接在所述基板上，该镜头模组包括一镜筒、一镜座及一透镜组，所述透镜组固设于镜筒内，所述镜座具有一镜座顶部及一镜座底部，所述镜筒套设于镜座顶部内，所述镜座底部包括一与所述基板相接触的底端面，其特征在于：所述底端面上形成有至少一个与该底端面成一角度的斜面，在所述基板与所述斜面之间形成有至少一个缺口，所述胶体涂布在所述镜座底部的底端面上及所述缺口内并与所述斜面相粘接。

2.如权利要求1所述的相机模组，其特征在于：所述镜座底部包括一外侧面，所述斜面是由所述底端面向镜座的外侧面延伸形成。

3.如权利要求1所述的相机模组，其特征在于：所述镜座底部包括一内侧面，所述斜面是由所述底端面向镜座的内侧面延伸形成。

4.如权利要求1所述的相机模组，其特征在于：所述缺口为V形状或V锥形。

5.如权利要求1所述的相机模组，其特征在于：所述缺口为梯形。

6.如权利要求1所述的相机模组，其特征在于：所述镜座底部包括一外侧面及一与所述外侧面相对的内侧面，所述底端面向所述外侧面与内侧面分别延伸有所述斜面。

7.如权利要求1所述的相机模组，其特征在于：所述相机模组进一步包括多条引线，所述影像感测晶片非感测区设置有多个晶片焊垫，所述基板的底板边缘四周对应多个晶片焊垫设置有多个基板焊垫，所述多个晶片焊垫与多个基板焊垫通过所述多条引线对应电性连接。

8.如权利要求1所述的相机模组，其特征在于：所述影像感测晶片是使用表面贴装技术、覆晶形式、内引脚贴合、自动载带贴合、倒贴封装或热压合连接方式中的一种，使影像感测晶片连接于基板并与所述基板相电性导通。

9.如权利要求1所述的相机模组，其特征在于：所述相机模组还进一步包括一个透光元件，所述镜筒包括一与所述影像感测晶片相对的下端面，所述透光元件通过所述胶体固设于所述镜筒的下端面上。