[发明专利]相机模组

说明书

技术领域

本发明涉及一种相机模组。

背景技术

随着科技的不断发展，携带式电子装置如移动电话，应用日益广泛，同时也日渐趋向于轻巧、美观和多功能化，其中照相功能是近年移动电话流行的附加功能。移动电话已日趋小型化，其中应用于移动电话中的相机模组是决定移动电话体积大小的主要因素之一，因此，如何减小整个相机模组的体积，满足小型化模组设计的要求已成为本领域研发的重要课题。

现有的一种相机模组一般包括影像感测晶片、基板、镜头模组。其中，所述镜头模组包括镜筒、收容于镜筒内的透镜、及一与镜筒相套设的镜座。所述基板具有一承载面，镜座通过胶体固设在基板的承载面上。然而，在组装过程中，当镜座通过胶体接着于基板上时，由于组装存在一定挤压，胶体会溢出基板的外侧边，从而污染所述基板，此外，胶体接触到所述镜座的面积有限，粘接的强度较低。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种可解决组装过程中，胶体溢出及胶体粘接强度不够问题的相机模组。

一种相机模组，其包括：一个影像感测晶片、一个基板、一个镜头模组、及胶体。所述影像感测晶片设置在所述基板上，并与所述基板电性连接。所述镜头模组与所述影像感测晶片相对正并通过所述胶体粘接在所述基板上。该镜头模组包括一镜筒、一镜座及一透镜组。所述透镜组固设于镜筒内，所述镜座具有一镜座顶部及一镜座底部。所述镜筒套设于镜座顶部内，所述镜座底部包括一与所述基板相接触的底端面。所述底端面上形成有至少一个与该底端面成一角度的斜面，在所述基板与所述斜面之间形成有至少一个缺口，所述胶体涂布在所述镜座底部的底端面上及所述缺口内并与所述斜面相粘接

相对于现有技术，所述底端面上形成有至少一个与该底端面成一角度的斜面，在所述基板与所述斜面之间形成有至少一个缺口，镜头模组与基板组装时，涂布在底端面上的胶通过挤压流至所述镜座底部的缺口内，同时与所述斜面相互接触，从而使所述胶体与所述镜座底部的接触面积增大，如此使得该胶体与所述镜座底部的粘接强度提高，同时，所述缺口将所述胶体收容于其中，从而避免得胶体溢出所述镜座底部污染所述基板。

附图说明

图1是本发明第一实施方式相机模组的剖面示意图；

图2是本发明第二实施方式相机模组的剖面示意图。

具体实施方式

以下将结合附图对本发明作进一步的详细说明。

请参阅图1，本发明第一实施方式的相机模组100，其包括影像感测晶片10、基板20、胶体30、多条导线35、镜头模组40、及滤光片50。

所述影像感测晶片10可为CCD(Charge Coupled Device，电荷耦合组件传感器)或CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补性金属氧化物传感器)，其用于将光信号转化为电信号。该影像感测晶片10具有一晶片顶面11及与晶片顶面11相对的晶片底面13。所述晶片顶面11上设有一感测区12及一环绕感测区12的非感测区14。所述非感测区14上设有多个晶片焊垫101。

所述基板20可以由玻璃纤维、强化塑料或陶瓷等材质所制成，所述基板20包括一承载面22。所述影像感测晶片10的晶片底面13通过所述胶体30固设在所述承载面22上。所述基板20的承载面22对应所述多个晶片焊垫101设有多个基板焊垫201。

所述多条引线35是由黄金等抗氧化、导电佳的材料制成，其一端与影像感测晶片10的晶片焊垫101固定连接，另一端则与基板20上的基板焊垫201电性连接，以使影像感测晶片22的信号通过多条引线35传递至基板20上。

实际应用中，也可以用覆晶形式、内引脚贴合、自动载带贴合、倒贴封装或热压合连接方式使影像感测晶片10机械性及电性连接于基板20。并不限于本实施方式。

所述镜头模组40设置在所述基板20的承载面22上并与与所述影像感测晶片20对正设置。该镜头模组40包括镜筒42、镜座44及透镜组46。所述透镜组46固设于镜筒42内。所述镜筒42包括一与所述影像感测晶片20相对的下端面422。所述镜座44具有一镜座顶部441、一镜座底部442及连接镜座顶部441与镜座底部442的镜座肩部443。所述镜筒42套设于镜座顶部441内。所述镜座底部442包括一与所述基板20相接触的底端面445及一外侧面446。所述底端面445向镜座的外侧面446延伸形成有一倾斜的斜面4421，所述底端面445与该斜面4421成一角度，优选地，该角度大于30度。所述基板20与所述斜面4421之间形成有一个缺口4422。本实施方式中，所述缺口4422为一三角状。