[实用新型]无线射频询答器无效
申请号: | 200820003604.1 | 申请日: | 2008-01-18 |
公开(公告)号: | CN201207192Y | 公开(公告)日: | 2009-03-11 |
发明(设计)人: | 黄廷彰 | 申请(专利权)人: | 黄廷彰 |
主分类号: | G06K7/00 | 分类号: | G06K7/00;G06K19/07 |
代理公司: | 北京邦信阳专利商标代理有限公司 | 代理人: | 王昭林;崔 华 |
地址: | 中国台湾台中市*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 无线 射频 询答器 | ||
1.一种无线射频询答器,包含一个识别晶片、一个电连接于该识别晶片的天线单元、及一个包覆于该识别晶片与该天线单元的封装体,该天线单元包括一个天线棒及一个绕设于该天线棒的线圈,其特征在于:
该无线射频询答器还包含一个载体,该载体包括一个顶面、一个底面及多个电路接点,该识别晶片设置于该载体的顶面位置,该天线单元设置于该载体的底面位置以及叠置于该识别晶片上方位置的其中一处,该线圈经由所述电路接点与该识别晶片电连接,该封装体紧密地包覆该载体、该识别晶片与该天线单元。
2.根据权利要求1所述无线射频询答器,其特征在于:该天线棒包括一个座置于该载体上的受支撑部、及一个自该受支撑部延伸出该载体外的非支撑部,该非支撑部的长度不大于该受支撑部的长度的二分之一。
3.根据权利要求1所述无线射频询答器,其特征在于:该封装体的材质采用树脂、橡胶、玻璃纤维、塑胶中的任意一种。
4.根据权利要求1所述无线射频询答器,其特征在于:还包含一个覆盖于该识别晶片的封装层,该封装层也被该封装体包覆。
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