[实用新型]无线射频询答器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种检知器，特别是涉及一种具有身份辨识与无线传输功能的无线射频询答器。

背景技术

如图1、2所示，为中国台湾专利公告第467332号所揭露的“无线射频系统询答器结构”专利，其中该询答器100包含一个连接座11、一个识别晶片12、一个天线棒13、及一个封装壳14。

该连接座11用以提供该识别晶片12与该天线棒13连接，该连接座11包括一个平台111及一个连结于该平台111侧面的套环112。

该识别晶片12设置于该平台111上。

该天线棒13的一径向宽度r略大于该套环112的一内径宽度R，借此该天线棒13的一端能够以紧配合的方式插入到该套环112中，进而达到使两者固定的连结状态，然后透过焊接方式电连接该天线棒13与该识别晶片12，最后再置入该封装壳14内，就能完成该询答器100的生产作业。

上述该连接座11可视为该识别晶片12与该天线棒13之间的连接或固定介面，然而在实际生产与使用上仍然发现有缺点，诸如：

1.由于该天线棒13与该套环112通过紧配合方式连结，因此两者的制造精密度要求很高，如此才不会有误差造成的装配困难或结合不牢固的情形发生，而在高精密度的制造条件下，该询答器100的成本将提高且良率降低。

2.理想上，该天线棒13与该套环112必须以无夹角的直线方向组配，然而实际上很容易有角度误差造成组配停顿，因而造成组配过程的障碍与制造工时的增加。

3.再者，该天线棒13只是利用一小段末端的长度与该套环112做连结，所以当有横向的剪力作用在该天线棒13时，剪力将会以该天线棒13作为力臂而让施力量集中在该套环112，长久使用下就会导致该天线棒13与该套环112之间的孔隙扩大，最后失去连结固定的功能。

4.另外进行最后封装时，该封装壳14必定要有预设的开口，如此才能将该连接座11、该识别晶片12与该天线棒13一起置入，最后再封闭开口以完成封装作业，而此一封装过程需要前置作业预备该封装壳14，接着要置入上述构件，最后还要将开口封闭，所以形成繁杂且效率不高的制造流程。

5.由于该封装壳14要预先制造，当上述构件置入该封装壳14后就还会有许多空隙存在，所以该封装壳14内的构件仍然有固定不牢，以及因为外力影响而发生碰撞、损坏的情形发生。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种成本低、制造流程简洁、组配过程方便、以及对构件的保护与固定效果更佳的无线射频询答器。

该无线射频询答器包含一个识别晶片、一个电连接于该识别晶片的天线单元、及一个包覆于该识别晶片与该天线单元的封装体，该天线单元包括一个天线棒及一个绕设于该天线棒的线圈。

本实用新型的特征在于：该无线射频询答器还包含一个载体，该载体包括一个顶面、一个底面及多个电路接点，该识别晶片设置于该载体的顶面位置，该天线单元设置于该载体的底面位置以及叠置于该识别晶片上方位置的其中一处，该线圈经由所述电路接点与该识别晶片电连接，该封装体紧密地包覆该载体、该识别晶片与该天线单元。

本实用新型的有益效果在于：该识别晶片、该天线单元都与该载体呈现“面接触”连结，而通过范围较大的接触面进行连结后，能使得彼此结合的牢固性增加，组配过程也更容易方便，产品良率就大幅提升，另外通过该封装体的紧密包覆功能，将使得上述构件之间的缝细与外表面都得到充分填满与覆盖，所以上述构件能更完全地被固定与保护，综合上述优点，本实用新型就能达到成本低、制造流程简洁、组配过程方便、以及对构件的保护与固定效果更佳的功能。

附图说明

图1是一剖视图，说明以往一种询答器结构；

图2是一立体图，说明上述该询答器的连接座结构；

图3是一剖视图，说明本实用新型无线射频询答器的第一优选实施例；

图4是一示意图，说明上述该第一优选实施例中，两个非受支撑部的长度各不大于一个受支撑部的长度的二分之一；

图5是一立体图，说明上述该第一优选实施例中，一个载体、一个识别晶片、及一个天线单元的组配结构；及

图6是一剖视图，说明本实用新型无线射频询答器的第二优选实施例。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本实用新型进行详细说明：

在本实用新型被详细描述前，要注意的是，以下的说明内容中，类似的元件是以相同的编号来表示。