[实用新型]影像感测组件的封盖及影像感测组件

权利要求书

1.一种影像感测组件的封盖，用以封盖电路基板上的影像感测芯片及多根电连接于所述电路基板和所述影像感测芯片之间的焊线，其特征在于，所述封盖包括：

环绕壁部，设于所述电路基板上并环绕所述影像感测芯片及所述焊线；及

顶壁部，由所述环绕壁部的顶缘向内延伸并形成有对应所述影像感测芯片的通孔，且所述顶壁部的底面向上凹陷形成有用于对应容置所述焊线的容置槽。

2.如权利要求1所述的封盖，其特征在于，所述容置槽沿所述通孔周围呈环状延伸。

3.一种影像感测组件，其特征在于，包括：

电路基板；

影像感测芯片，设置于所述电路基板上；

多根焊线，电连接于所述电路基板和所述影像感测芯片之间；以及

封盖，包括设于所述电路基板上并环绕所述影像感测芯片及所述焊线的环绕壁部，以及一由所述环绕壁部的顶缘向内延伸的顶壁部，所述顶壁部形成有对应所述影像感测芯片的通孔，且所述顶壁部的底面向上凹陷形成有一用以容置所述焊线的容置槽。

4.如权利要求3所述的影像感测组件，其特征在于，所述容置槽沿所述通孔周围呈环状延伸。

5.如权利要求3所述的影像感测组件，其特征在于，还包括嵌设于所述通孔内的透光片。

6.如权利要求5所述的影像感测组件，其特征在于，所述透光片为滤红外光玻璃、抗反射玻璃、蓝光玻璃或透明玻璃。