[实用新型]具有中空气隙过电压保护机构的叠层芯片型LC滤波器

权利要求书

1.一种具有中空气隙过电压保护机构的叠层芯片型LC滤波器，由数个基板垂直堆栈所组成，其特征在于：

一下基板，其上端表面形成一具有沟槽的电极层，该沟槽将电极层切开并且延伸至该下基板之内；

一中基板，设有和下基板的沟槽的位置相对，宽度与长度均相同的沟槽；以此在下基板和中基板之间构成具中空气隙的电极结构；

一第二中基板，设于中基板的上方；

一上基板，覆盖第二中基板的上方；

其中，在第二中基板和上基板之间设有一具电感特性的金属层，该金属层方向与下基板上具有沟槽的电极层方向一致。

2.根据权利要求1所述的具有中空气隙过电压保护机构的叠层芯片型LC滤波器，其特征在于：所述设于下基板与中基板内的中空气隙，通过该上下沟槽所形成，且为下基板、电极层及上基板所包围。

3.根据权利要求1所述的具有中空气隙过电压保护机构的叠层芯片型LC滤波器，其特征在于：所述设于下基板的电极层为十字形状，包含有传输线和接地线，其沟槽设在传输线。

4.根据权利要求1所述的具有中空气隙过电压保护机构的叠层芯片型LC滤波器，其特征在于：所述形成于第二中基板和上基板之间具电感电性的金属层，为往复式形状的绕式金属层。

5.根据权利要求1所述的具有中空气隙过电压保护机构的叠层芯片型LC滤波器，其特征在于：其中电感特性的电感值由增加中基板的层数或厚度来调整。

6.根据权利要求1所述的具有中空气隙过电压保护机构的叠层芯片型LC滤波器，其特征在于：所述具电感电性的金属层，形成于第二中基板的上端表面。

7.根据权利要求1所述的具有中空气隙过电压保护机构的叠层芯片型LC滤波器，其特征在于：所述具电感电性的金属层，形成于上基板的下端表面。

8.根据权利要求1所述的具有中空气隙过电压保护机构的叠层芯片型LC滤波器，其特征在于：所述具电感特性的金属层，分成多段式而形成立体旋绕式电感结构。

9.根据权利要求8所述的具有中空气隙过电压保护机构的叠层芯片型LC滤波器，其特征在于：所述立体旋绕式电感结构，在第二中基板的上方形成仅作为电感的一段的绕式金属层；在第二中基板的上方设第三中基板，在第三中基板的板面上形成可作为电感的另一段的绕式金属层，将此两段绕式金属层相连接所构成。

10.根据权利要求9所述的具有中空气隙过电压保护机构的叠层芯片型LC滤波器，其特征在于：在第二中基板和第三中基板之间设置一具有贯通金属孔层的基板。

11.根据权利要求1所述的具有中空气隙过电压保护机构的叠层芯片型LC滤波器，其特征在于：所述的电极层为金、银、钯、铂、钨、铜等金属之一，其任意组合的合金及包含其任意组合的混合材料。

12.根据权利要求1所述的具有中空气隙过电压保护机构的叠层芯片型LC滤波器，其特征在于：所述的基板为绝缘材料或铁电材料。

13.根据权利要求12所述的具有中空气隙过电压保护机构的叠层芯片型LC滤波器，其特征在于：所述的绝缘材料至少包含铝元素，钛元素或硅元素。