[实用新型]具有中空气隙过电压保护机构的叠层芯片型LC滤波器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种叠层芯片型LC滤波器，特别是涉及一种整合LC滤波与中空气隙过电压保护，构成具有中空气隙过电压保护机构的叠层芯片型LC滤波器。

背景技术

现今电子产品讲求的是高速传输讯号，对于静电放电(ESD)所需要的过电压保护装置特性更是要求严格，低容值的过电压保护装置可以避免在速度快的高频讯号有衰减作用，另外，大气中的电磁波噪声会经由耦合作用将噪声耦合到线路上，造成IC误判讯号，所以整合滤波与过电压保护的作用对讯号在高速传输在线极为重要。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，通过提供一种具有中空气隙过电压保护机构的叠层芯片型LC滤波器，利用其具有气隙的过电压保护装置与滤波两种功用的装置，解决信号在高传输速度所会面临到的静电放电(ESD)与电磁干扰(EMI)的双重问题。

本实用新型是采用以下技术手段实现的：

一种具有中空气隙过电压保护机构的叠层芯片型LC滤波器，由数个基板垂直堆栈所组成，  一下基板，其上端表面形成一具有沟槽的电极层，该沟槽将电极层切开并且延伸至该下基板之内；一中基板，设有和下基板的沟槽的位置相对，宽度与长度均相同的沟槽；以此在下基板和中基板之间构成具中空气隙的电极结构；一第二中基板，设于中基板的上方；一上基板，覆盖第二中基板的上方；其中，在第二中基板和上基板之间设有一具电感特性的金属层，该金属层方向与下基板上具有沟槽的电极层方向一致。

前述的设于下基板与中基板内的中空气隙，通过该上下沟槽所形成，且为下基板、电极层及上基板所包围。

前述的设于下基板的电极层为十字形状，包含有传输线和接地线，其沟槽设在传输线。

前述的形成于第二中基板和上基板之间具电感电性的金属层，为往复式形状的绕式金属层。

前述的电感特性的电感值由增加中基板的层数或厚度来调整。

前述的具电感电性的金属层，形成于第二中基板的上端表面。

前述的具电感电性的金属层，形成于上基板的下端表面。

前述的具电感特性的金属层，分成多段式而形成立体旋绕式电感结构。

前述的立体旋绕式电感结构，在第二中基板的上方形成仅作为电感的一段的绕式金属层；在第二中基板的上方设第三中基板，在第三中基板的板面上形成可作为电感的另一段的绕式金属层，将此两段绕式金属层相连接所构成。

前述的在第二中基板和第三中基板之间设置一具有贯通金属孔层的基板。

前述的电极层为金、银、钯、铂、钨、铜等金属之一，其任意组合的合金及包含其任意组合的混合材料。

前述的基板为绝缘材料或铁电材料。

前述的绝缘材料至少包含铝元素，钛元素或硅元素。

本实用新型一种具有中空气隙过电压保护机构的叠层芯片型LC滤波器，与现有技术相比，具有以下明显的以上和有益效果：

本实用新型的具有中空气隙过电压保护机构的叠层芯片型LC滤波器，其第二中基板上的往复式弯曲电极线可以改为立体旋绕式金属线，以增加更多的感值。

本实用新型的具有中空气隙过电压保护机构的叠层芯片型LC滤波器，通过有沟槽的电极层与中基板上的传输线连接在一起，可以形成整合LC滤波与中空气隙的过电压保护双重功用的装置。

本实用新型的具有中空气隙过电压保护机构的叠层芯片型LC滤波器，其中空气隙系用以提供过电压保护，且可依照需求及规格而调整尺寸，例如气隙的深度与宽度，故不会因为制作而受到限制。

附图说明

图1为本实用新型的第一实施例的分解平面示图；

图2为本实用新型的第一实施例的立体分解示图；

图3为本实用新型的第一实施例的组合剖面图；

图4为本实用新型的第一实施例的另一变化组合示图；

图5为本实用新型第二实施例的分解平面示图；

图6为本实用新型第二实施例的立体分解示图；

图7为本实用新型第二实施例的组合剖面图；

图8为本实用新型的第二实施例的另一变化组合示图；

图9为本实用新型的第二实施例的又一变化组合示图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施例加以说明：

本实用新型具有中空气隙过电压保护机构的叠层芯片型LC滤波器，主要在下基板的上端表面设计一交叉电极层，在此电极层中任一方向电极线的两端各形成中空气隙作为过电压保护机构；另外，提供一中基板，在中基板上形成一往复式蛇纹状(meander)或立体旋绕式电感，所绕的金属层可与下基板的电极层形成电容。