[实用新型]改良式封装胶带无效
| 申请号： | 200820006703.5 | 申请日： | 2008-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN201183775Y | 公开（公告）日： | 2009-01-21 |
| 发明（设计）人： | 李岳庭 | 申请（专利权）人： | 易至美企业有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 戈泊 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 改良 封装 胶带 | ||
【权利要求书】：
1、一种改良式封装胶带，其特征在于，包括有一基材层、一黏贴层及一固化抗静电液层，其中：
该基材层为可挠曲；
该黏贴层布设于该基材层顶面，且具有黏性；
该固化抗静电液层布设于该黏贴层顶面。
2、根据权利要求1所述的改良式封装胶带，其特征在于：基材层底面具有黏性。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于易至美企业有限公司，未经易至美企业有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200820006703.5/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：与红外探测器相结合的能量检测传感器
- 下一篇：旋转防顶密封装置
