[实用新型]改良式封装胶带

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种封装胶带，特别是涉及一种改良式封装胶带，其制作更为方便，且结构更为简单，并可有效提供封装及静电阻绝的功效。

背景技术

封装胶带是一种通用的封装材料，其广泛地被运用于半导体的封装制程之中，不仅可对集成电路加以封闭，以隔绝外部环境，并通常具有抗静电功能，可避免静电对集成电路造成破坏。

请参看图3及图4所示，一封装胶带为一层叠结构体，其由下往上包括有一基材层50、一黏贴层60、一次基材层70及一镀铝膜层80，其中该镀铝膜层80具有阻抗功能，可对静电进行阻绝。

而该封装胶带的制作方法大致为：提供一基材层50，于该基材层50顶面涂布自黏胶来作为黏贴层60，再于该黏贴层60上贴附一次基材层70作为一镀铝膜层80的基质，再加工贴合该镀铝膜层80于该次基材层70顶面而提供阻抗。

使用时，是于一承座90的容穴91之中安置一集成电路92之后，该封装胶带即贴附于该承座90的顶部，使该集成电路92定位于该容穴91之中。

虽该现有技术的封装胶带确实达成其功效，然而由上述可知，该封装胶带采用镀铝膜层80作为静电阻抗的方式，是须有一次基材层70作为基质来提供该镀铝膜层80贴附，才能够完成其制作。此不仅导致制作过程复杂费力，且造成材料成本的多余支出，因此形成业界急需加以改善的问题。

发明内容

本实用新型的目的是提供一改良式封装胶带，其制作更为方便，且结构更为简单，并可有效提供封装及静电阻绝的功效。

为达到前述目的，本实用新型提供一种改良式封装胶带，其包括有一基材层、一黏贴层及一固化抗静电液层，其中：该基材层为可挠曲；该黏贴层布设于该基材层顶面，且具有黏性；该固化抗静电液层布设于该黏贴层顶面，其是将具静电阻抗效果的抗静电液直接涂布于该黏贴层顶面，并利用紫外光照射令该抗静电液固化而形成。

上述的改良式封装胶带中，其基材层底面具有黏性。

由于其采用抗静电液来取代现有技术封装胶带的镀铝膜层，制作时无需额外形成一次基材层来作为基质，因此有效地节省了制作上的成本，且结构更简单而同样可提供封装及静电阻绝的功效。

此外，本实用新型的改良式封装胶带亦可涂布不同颜色的抗静电液，由此而呈现出不同的颜色，便利识别以运用于不同的制程或产品。

附图说明

图1是本实用新型的实施状态端面剖视图。

图2是本实用新型的实施状态外观立体剖视图。

图3是现有技术封装胶带的实施状态端面剖视图。

图4是现有技术封装胶带的实施状态外观立体剖视图。

主要元件符号说明：

(10)基材层            (20)黏贴层

(30)固化抗静电液层    (40)承座

(41)容穴              (42)集成电路

(50)基材层            (60)黏贴层

(70)次基材层          (80)镀铝膜层

(90)承座              (91)容穴

(92)集成电路

具体实施方式

请参看图1所示，本实用新型的改良式封装胶带为一层叠结构体，其由下往上包括有一基材层10、一黏贴层20及一固化抗静电液层30，其中：

该基材层10为可挠曲，且底面可具有黏性；

该黏贴层20布设于该基材层10顶面，且具有黏性，其可通过涂布自黏胶来形成；

该固化抗静电液层30布设于该黏贴层20顶面，其是将具静电阻抗效果的抗静电液直接涂布于该黏贴层20顶面，并利用紫外光(UV)照射令该抗静电液固化而形成。

前述黏贴层20可对该固化抗静电液层30加以黏附，藉以令整体结构更为稳固；而前述固化抗静电液层30是可提供静电阻抗以阻绝静电，其是以液态方式涂布后固化所形成。

请配合参看图2所示，多个承座40，其相互连接而形成带体，各承座40分别形成有一容穴41，各容穴41之中分别安置有一集成电路42；本实用新型的改良式封装胶带，是以该基材层10底面贴附于该承座40的顶部，使该集成电路42定位于该容穴41之中，同时通过该固化抗静电液层30来提供阻绝静电的功效。

由上可知，本实用新型的改良式封装胶带由于采用抗静电液直接涂布并固化于该黏贴层20表面，故制作时无须额外形成一次基材层10来作为基质，因此有效地节省了制作上的成本，且结构更简单而同样可提供封装及静电阻绝的功效。

此外，本实用新型的改良式封装胶带亦可涂布不同颜色的抗静电液，由此而呈现出不同的颜色，便利识别以运用于不同的制程或产品。