[实用新型]电子元件的固定结构及其应用的装置

权利要求书

1、一种电子元件的固定结构，用以固定一电子元件，该电子元件电连接于一电路板，其特征在于，该固定结构包括：散热体；以及导热绝缘体，设置于该电子元件与该散热体之间；其中，该电路板顶抵该电子元件，使该电子元件、该导热绝缘体及该散热体依序接触。

2、如权利要求1所述的固定结构，其特征在于，该电路板为一印刷电路板或一软性电路板，该电路板与该电子元件之间电连接的方法为打线、直接接触或焊接。

3、如权利要求1所述的固定结构，其特征在于，该散热体为壳体或具有多个散热鳍片的散热器。

4、如权利要求1所述的固定结构，其特征在于，该电子元件为处理器、控制器或金氧半场效晶体管。

5、如权利要求1所述的固定结构，其特征在于，该导热绝缘体具有弹性。

6、如权利要求1所述的固定结构，其特征在于，该电子元件具有一金属表面，该金属表面与该导热绝缘体接触。

7、如权利要求6所述的固定结构，其特征在于，该金属表面与该导热绝缘体之间具有导热膏。

8、如权利要求1所述的固定结构，其特征在于，该导热绝缘体与该散热体之间具有导热膏。

9、如权利要求1所述的固定结构，其特征在于，该电路板与该电子元件通过至少一弹性件抵压，该弹性件为一连续的结构体、一具弯曲曲面的结构体或一呈凹陷形状的结构体，该电路板更于对应于该弹性件的位置上形成至少一开孔，且该弹性件穿设于该开孔。

10、一种应用于一电子元件的固定结构的装置，包括：电路板；电子元件，其电连接于该电路板；以及固定结构，其特征在于，该固定结构包括：散热体；以及导热绝缘体，设置于该电子元件与该散热体之间；其中，该电路板顶抵该电子元件，使该电子元件、该导热绝缘体及该散热体依序接触。

11、如权利要求10所述的装置，其特征在于，该电路板为一印刷电路板或一软性电路板，该电路板与该电子元件之间电连接的方法为打线、直接接触或焊接及其组合。

12、如权利要求10所述的装置，其特征在于，该散热体为壳体或具有多个散热鳍的散热器。

13、如权利要求10所述的装置，其特征在于，该电子元件为处理器、控制器或金氧半场效晶体管。

14、如权利要求10所述的装置，其特征在于，该导热绝缘体具有弹性。

15、如权利要求10所述的装置，其特征在于，该电子元件具有一金属表面，该金属表面与该导热绝缘体接触。

16、如权利要求15所述的装置，其特征在于，该金属表面与该导热绝缘体之间具有导热膏。

17、如权利要求10所述的装置，其特征在于，该导热绝缘体与该散热体之间具有导热膏。

18、如权利要求10所述的装置，其特征在于，该电路板与该电子元件通过至少一弹性件抵压，该弹性件为一连续的结构体、一具弯曲曲面的结构体或一呈凹陷形状的结构体，该电路板更于对应于该弹性件的位置上形成至少一开孔，且该弹性件穿设于该开孔。

19、如权利要求10所述的装置，其特征在于，其为一马达，且该马达为车用马达或无刷马达。