[实用新型]电子元件的固定结构及其应用的装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种固定结构及其应用的装置，特别是涉及一种电子元件的固定结构及其应用的装置。

背景技术

随着科技发展，电子设备朝向高速、功能整合与微型化趋势，使得电子元件集积度提高，而电子元件所散发的热越多，容易产生不稳定现象，影响电子元件的可靠度，散热成为亟待解决的课题。

请参照图1所示，其为电子元件设置于电路板的示意图。在此装置的电路板12的一表面上电连接有一晶体管11a、一处理器11b、一控制器11c，而晶体管11a、处理器11b、控制器11c分别利用一螺丝15及一导热绝缘体13以稳固地连结于电路板12，而电路板12的另一表面则连结一散热壳体14。

因此，在启动晶体管11a、处理器11b、控制器11c后，由于晶体管11a、处理器11b、控制器11c作动而产生的热量必须分别通过与其对应的导热绝缘体13而传导至电路板12并进而进入至散热机壳14以进行散热。然而，对于晶体管11a、处理器11b、控制器11c而言，这样的散热路径需经由电路板12而将所产生的大量热能传导至散热机壳14，容易导致因为散热路径长而使得散热效能变得较差。

实用新型内容

有鉴于上述课题，本实用新型的目的在于提供一种电子元件的固定结构及其应用的装置，将电子元件作动而产生的高热不经由电路板，而直接传导至散热体，以快速将热逸散出，确保良好的散热效能。

为达上述目的，本实用新型提供一种电子元件的固定结构，其连结于一电子元件，且电子元件电连接于一电路板。固定结构包括一散热体以及一导热绝缘体，导热绝缘体设置于电子元件与散热体之间。其中，电路板顶抵电子元件，使得电子元件、导热绝缘体及散热体依序接触。

为达上述目的，本实用新型还提供一种具有电子元件的固定结构的装置，此装置包括一电路板、一电子元件以及一电子元件的固定结构，且电路板与电子元件通过固定结构以结构性地连结，其中固定结构包括一散热体以及一导热绝缘体。此外，电路板与电子元件彼此电连接，且导热绝缘体设置于电子元件与散热体之间。其中，电路板顶抵电子元件，使电子元件、导热绝缘体及散热体依序接触。

承上所述，本实用新型的优点在于，该电子元件的固定结构及其应用的装置将电子元件作动而产生的高热不经由电路板，而是利用与其连结的电子元件的固定结构以直接将电子元件所产生的热能传导至固定结构中的导热绝缘体，并再传导至散热体，与现有技术相比较，本实用新型的散热结构缩短散热路径而能够快速将热逸散出，确保良好的散热效能。

附图说明

图1为一种现有电子元件设置于电路板的示意图；

图2为本实用新型较佳实施例的一种固定结构的示意图；

图3A至图3D为本实用新型另四种固定结构的立体分解示意图；

图4为本实用新型应用于一马达的示意图。

主要元件符号说明

11a：晶体管

11b：处理器

11c：控制器

12、22：电路板

13、23：导热绝缘体

14：散热机壳

15：螺丝

2：马达

20、20A、20B、20C、20D：固定结构

21：电子元件

211：金属表面

221：开孔

24：散热体

25：导线

26a、26b、26c、26d：弹性件

a、b：表面

具体实施方式

以下将参照相关附图，说明依据本实用新型较佳实施例的一种电子元件的固定结构及其应用的装置，其中相同的元件将以相同的元件符号加以说明。

请参照图2所示，本实用新型较佳实施例的一种固定结构20包括一散热体24以及一导热绝缘体23。固定结构20连结于电子元件21的一表面a，且电子元件21的另一表面b则连结于电路板22上。是以，固定结构20可直接将电子元件21因为作动而产生的高热传导至导热绝缘体23，再传导至散热体24。

其中，电子元件21可为功率较高、或作动频率较高而容易产生高热量的元件，例如为处理器、控制器及晶体管所构成的群组，晶体管例如但不限于金氧半场效晶体管(MOSFET)；电路板22可为一般的印刷电路板、软性电路板...等等；导热绝缘体23可为兼具有导热及绝缘性质的垫块，并可具有弹性；散热体24则可例如但不限于壳体或散热器(heat sink)，且散热器可具有多个散热鳍片，以提高散热效能。