[实用新型]导线架及电气连接结构

权利要求书

1、一种导线架及电气连接结构，用于导引脚间距在1.4mm以下的半导体元件，包含：

一个晶粒承座单元，其上承载着至少二个半导体晶粒；以及

至少二组导引脚单元，每组导引脚单元包含一第一导引脚及一第二导引脚，封装后各导引脚彼此并未相连，每一组导引脚单元与相对应的一个半导体晶粒相配合，该第一导引脚处具有一焊接带与半导体晶粒相对的电极连接，而第二导引脚具有一焊线与半导体晶粒的另一电极相连接，其特征在于：该第一导引脚的焊接区的纵向最大宽度大于或等于0.45mm，横向最小宽度介于或等于0.4mm-1.2mm，该第一导引脚与第二导引脚之间的焊接区并未接触且具有一间隙及一夹角，该夹角大于或等于30度。

2、如权利要求1所述的导线架及电气连接结构，其特征在于，其中该导引脚间距是指邻近两导引脚中心的距离。

3、如权利要求1所述的导线架及电气连接结构，其特征在于，其中该晶粒承座单元由一独立的晶粒承座所构成，该晶粒承座上具有至少两个半导体晶粒设置于此。

4、如权利要求1所述的导线架及电气连接结构，其特征在于，其中该晶粒承座单元是由至少两个独立的晶粒承座所构成，每一晶粒承座仅具有一个半导体晶粒设置于此。

5、如权利要求1所述的导线架及电气连接结构，其特征在于，其中该第一导引脚是以焊接带焊接方式连接于该半导体晶粒的晶体管源极，而该第二导引脚是以焊线焊接方式连接于与该半导体晶粒的晶体管栅极。

6、如权利要求1所述的导线架及电气连接结构，其特征在于，其中该焊接带的宽度为小于或等于0.8mm。

7、如权利要求1所述的导线架及电气连接结构，其特征在于，其中该焊线为金线。

8、如权利要求1所述的导线架及电气连接结构，其特征在于，其中该焊接带为铝带。

9、如权利要求1所述的导线架及电气连接结构，其特征在于，其中该焊接带为铜带。

10、如权利要求1所述的导线架及电气连接结构，其特征在于，其中该焊接带为银带。