[实用新型]一种用于等离子体增强化学气相沉积的进气电极板无效
申请号: | 200820011459.1 | 申请日: | 2008-03-06 |
公开(公告)号: | CN201158705Y | 公开(公告)日: | 2008-12-03 |
发明(设计)人: | 吴向方;赵俊华;梁玉生 | 申请(专利权)人: | 辽宁聚智科技发展有限公司 |
主分类号: | C23C16/50 | 分类号: | C23C16/50 |
代理公司: | 辽宁沈阳国兴专利代理有限公司 | 代理人: | 张立新 |
地址: | 110164辽宁省沈阳*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 等离子体 增强 化学 沉积 进气电 极板 | ||
1、一种用于等离子体增强化学气相沉积的进气电极板,包括等离子体输出板、电极腔体,其特征在于由下述结构构成:在电极腔体内设有匀气障板和电极匀气板,匀气障板设在电极腔体上的出气口处,出气口与进气管连接,射频电缆设在进气管上,电极匀气板将电极腔体隔离成第一匀气腔和第二匀气腔。
2、根据权利要求1所述的一种用于等离子体增强化学气相沉积的进气电极板,其特征在于所述的电极腔体后部设有电极屏蔽板。
3、根据权利要求2所述的一种用于等离子体增强化学气相沉积的进气电极板,其特征在于所述的电极腔体与电极屏蔽板之间设有暗区绝缘板。
4、根据权利要求2或3所述的一种用于等离子体增强化学气相沉积的进气电极板,其特征于所述的电极屏蔽板固定在电极支架上。
5、根据权利要求1所述的一种用于等离子体增强化学气相沉积的进气电极板,其特征在于所述的第一匀气腔高度为20-40mm,第二匀气腔高度为2-6mm。
6、根据权利要求1所述的一种用于等离子体增强化学气相沉积的进气电极板,其特征在于所述的电极匀气板上设有匀气孔,匀气孔的直径为0.5-1.5mm。
7、根据权利要求1所述的一种用于等离子体增强化学气相沉积的进气电极板,其特征在于所述的出气口设有卡套式密封连接组件,进气管穿过卡套式密封连接组件。
8、根据权利要求7所述的一种用于等离子体增强化学气相沉积的进气电极板,其特征在于所述的卡套式密封连接组件与接头座连接,进气管穿过接头座。
9、根据权利要求8所述的一种用于等离子体增强化学气相沉积的进气电极板,其特征在于所述的接头座为两个,在两个接头座之间设有气路绝缘子,进气管穿过气路绝缘子。
10、根据权利要求9所述的一种用于等离子体增强化学气相沉积的进气电极板,其特征在于所述的气路绝缘子由下述结构构成:两端为与接头座连接的输气密封管,输气密封管与过渡接头连接,两个过渡接头之间设有绝缘陶瓷管,绝缘陶瓷管与过渡接头用封接冒钎焊。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的