[实用新型]微型电容式麦克风无效
申请号: | 200820018298.9 | 申请日: | 2008-03-01 |
公开(公告)号: | CN201167414Y | 公开(公告)日: | 2008-12-17 |
发明(设计)人: | 王显彬;党茂强;王玉良;姜滨 | 申请(专利权)人: | 歌尔声学股份有限公司 |
主分类号: | H04R19/01 | 分类号: | H04R19/01;H04R19/04 |
代理公司: | 潍坊正信专利事务所 | 代理人: | 宫克礼 |
地址: | 261031山东省潍坊*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 微型 电容 麦克风 | ||
1.微型电容式麦克风,包括安装有电子元器件的线路板基板、线路板框架和底板组成的麦克风保护结构,所述保护结构内部安装有进行声电转换的电容组件,所述保护结构上设有用于拾取声音信号的声孔,其特征在于:所述线路板框架上固设有电连通所述电容组件和所述线路板基板的电路。
2.如权利要求1所述的微型电容式麦克风,其特征在于:所述线路板基板和所述线路板框架之间的结合面设置有异向导电层。
3.如权利要求1或2所述的微型电容式麦克风,其特征在于:所述线路板框架的下端和/或所述底板的结合处内侧设有固定容纳所述电容组件的台阶。
4.如权利要求3所述的微型电容式麦克风,其特征在于:所述底板为金属底板或者线路板底板。
5.如权利要求4所述的微型电容式麦克风,其特征在于:所述电容组件包括背极板、振膜和设置于二者之间的隔离膜片,所述背极板通过设置在所述线路板框架侧表面或本体内部的电路电连通到所述线路板基板,所述振膜通过所述底板和设置在所述线路板框架侧表面或本体内部的另一个电路电连通到所述线路板基板。
6.如权利要求4所述的微型电容式麦克风,其特征在于:所述电容组件包括背极板、膜片和设置于二者之间的隔离膜片;所述背极板通过设置在所述线路板框架侧表面或本体内部的电路电连通到所述线路板基板;所述底板设有容纳固定所述膜片的台阶,所述膜片的边缘一体固定在盘状底板的台阶,并通过设置在所述底板与线路板框架侧表面或本体内部的另一个电路电连通到所述线路板基板。
7.如权利要求4所述的微型电容式麦克风,其特征在于:所述底板为金属底板并作为电容组件的一个电极,所述底板台阶内部设置有隔离膜片和一个振膜,所述电容组件包括所述底板、振膜和设置于二者之间的隔离膜片,所述底板通过设置在所述线路板框架侧表面或本体内部的电路电连通到所述线路板基板,所述振膜通过设置在所述线路板框架侧表面或本体内部的另一个电路电连通到所述线路板基板。
8.如权利要求1或2所述的微型电容式麦克风,其特征在于:所述线路板框架上的电连通所述电容组件和所述线路板基板的电路为覆盖所述线路板框架外侧表面和内侧表面的金属层,或者贯穿所述线路板框架本体内部的金属孔。
9.如权利要求1或2所述的微型电容式麦克风,其特征在于:所述线路板框架的内侧表面或者外侧表面设置有屏蔽金属层。
10.如权利要求1或2所述的微型电容式麦克风,其特征在于:所述底板和所述线路板框架之间设置有异向导电膜层。
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