[实用新型]微型电容式麦克风

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种微型麦克风，具体说是涉及一种微型电容式麦克风。

背景技术

随着手机、笔记本、助听器等电子产品对内部零件的尺寸要求越来越小，大量尺寸较小、品质较好并且成本较低的微型电容式麦克风被应用。目前，市场上已经出现的微型电容式麦克风体积一般在几十立方毫米的尺寸上，在这种尺寸下，如果按照传统的微型电容式麦克风设计方式，基本结构为一个金属外壳和一个线路板形成保护结构，内部安装有起到支撑、绝缘作用的塑料腔体，腔体内部安装有金属栅环用于电路导通，栅环连接极板，极板通过一个绝缘膜片和振膜形成电容组件，因为其内部零件的尺寸较大、数量较多，势必影响产品性能，从技术角度而言，产品的尺寸和性能之间存在着矛盾关系。所以，有新设计提出使用一个弹性金属片或者弹簧来代替原有的栅环，这在一定程度上可以改善产品性能，但是存在的问题是因为这种结构应用的弹性零件尺寸极小，装配工艺复杂、零件生产难度大、成本高、产品可靠性不足，并且自动化生产的难度加大，并且这种结构的产品，弹性零件的高度约束了产品总高度的进一步降低。

所以，需要设计一种可以达到更低的尺寸、装配工艺简单、便于自动化生产、生产成本低、产品可靠性好的新结构微型电容式麦克风。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种可以达到更低的尺寸、装配工艺简单、便于自动化生产、生产成本低、产品可靠性好的微型电容式麦克风。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：微型电容式麦克风，包括安装有电子元器件的线路板基板、线路板框架和底板组成的麦克风保护结构，所述保护结构内部安装有进行声电转换的电容组件，所述保护结构上设有用于拾取声音信号的声孔，所述线路板框架上固设有电连通所述电容组件和所述线路板基板的电路。

作为一种改进，所述线路板基板和所述线路板框架之间的结合面设置有异向导电层。

作为进一步的改进，所述线路板框架的下端和/或所述底板的结合处内侧设有固定容纳所述电容组件的台阶。

作为进一步的改进，所述底板为金属底板或者线路板底板。

作为进一步的改进，所述电容组件包括背极板、振膜和设置于二者之间的隔离膜片，所述背极板通过设置在所述线路板框架侧表面或本体内部的电路电连通到所述线路板基板，所述振膜通过所述底板和设置在所述线路板框架侧表面或本体内部的另一个电路电连通到所述线路板基板。

作为进一步的改进，所述电容组件包括背极板、膜片和设置于二者之间的隔离膜片；所述背极板通过设置在所述线路板框架侧表面或本体内部的电路电连通到所述线路板基板；所述底板设有容纳固定所述膜片的台阶，所述膜片的边缘一体固定在盘状底板的台阶，并通过设置在所述底板与线路板框架侧表面或本体内部的另一个电路电连通到所述线路板基板。

作为进一步的改进，所述底板为金属底板并作为电容组件的一个电极，所述底板台阶内部设置有隔离膜片和一个振膜，所述电容组件包括所述底板、振膜和设置于二者之间的隔离膜片，所述底板通过设置在所述线路板框架侧表面或本体内部的电路电连通到所述线路板基板，所述振膜通过设置在所述线路板框架侧表面或本体内部的另一个电路电连通到所述线路板基板。

本实用新型的改进在于，所述线路板框架上的电连通所述电容组件和所述线路板基板的电路为覆盖所述线路板框架外侧表面和内侧表面的金属层，或者贯穿所述线路板框架本体内部的金属孔。

本实用新型的改进在于，所述线路板框架的内侧表面或者外侧表面设置有屏蔽金属层。

本实用新型的改进在于，所述底板和所述线路板框架之间设置有ACF膜层。

在本实用新型中，所选用的线路板基材一般为树脂材料。

在本实用新型中，线路板内部之间的电路导通为行业公知技术，一般通过在线路板的表面设置金属层设置平面电路排布，通过在线路板内部设置金属化通孔达到线路板两侧的电路导通，在此并不影响本实用新型的创造性，不再详细描述。

在本实用新型中，线路板基板外侧一般设有用于回流焊自动贴片安装到电子产品主线路板上的焊盘或者用于焊线连接用的焊点等，为行业公知技术，在此不再详细描述。

在本实用新型中，线路板框架的外侧形状和内侧空间可以为方形、圆形、椭圆形等形状，相应的线路板基板和底板以及内部电容组件的形状可以做适当调整。