[实用新型]一种半导体激光器烧结装置无效
| 申请号： | 200820026298.3 | 申请日： | 2008-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN201238153Y | 公开（公告）日： | 2009-05-13 |
| 发明（设计）人： | 苏建;汤庆敏;夏伟;李沛旭;王海卫 | 申请（专利权）人： | 山东华光光电子有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/024 | 分类号： | H01S5/024;H01S5/022 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 250101山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体激光器 烧结 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体激光器烧结装置，包括上体、底座和压力针，其特征在于：底座上端面设有热沉固定槽，上体安装在底座上，上体和底座之间设有导向装置，上体中设置有安装压力针的定位孔，定位孔的位置与底座上的热沉固定槽相对应，压力针安装在上体的定位孔内。
2.根据权利要求1所述的半导体激光器烧结装置，其特征在于：所述上体和底座之间的导向装置是在底座上端面设置导向柱、在上体中设置导向孔。
3.根据权利要求1所述的半导体激光器烧结装置，其特征在于：所述压力针上带有压力调节重块。
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