[实用新型]一种半导体激光器烧结装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种激光器的烧结装置，属于激光器烧结技术领域。

背景技术

半导体激光器具有体积小、重量轻、效率高、寿命长、易于调制及价格低廉等优点，在工业、医学和军事领域得到了广泛的应用，如材料加工、光纤通讯、激光测距、目标指示、激光制导、激光雷达、空间光通信等。通常半导体激光器首先固定在一个热沉上，因激光器与热沉的固定方式不同而分为C-mount及D-mount等不同封装。目前主要采用单只加压烧结法，但单只加压烧结法存在以下一些缺点：

1、设备投资较大；

2、每次只能烧结1只，生产效率低；

3、烧结时暴露在空气中，仅靠氮气吹扫保护，容易氧化。

发明内容

本实用新型针对现有半导体激光器的烧结技术存在的不足，提供一种可实现批量生产、烧结质量可靠的半导体激光器烧结装置。

本实用新型的半导体激光器烧结装置采用以下技术方案：

半导体激光器烧结装置包括上体、底座和压力针，底座上端面设有热沉固定槽，上体安装在底座上，上体和底座之间设有导向装置，上体中设置有安装压力针的定位孔，定位孔的位置与底座上的热沉固定槽位置相对应，压力针安装在上体的定位孔内。

上体和底座之间的导向装置是在底座上端面设置导向柱、在上体中设置导向孔。

压力针上带有压力调节重块。调节重块重量能够改变压力。

本实用新型在应用时，将蒸镀好铟焊料的C-mount热沉固定到底座的热沉固定槽里，将半导体激光器芯片放到C-mount热沉上，使半导体激光器芯片定位在上体定位孔的对应位置，使上体定位孔内的压力针压在半导体激光器芯片上，将整个装置用石英罩罩住并密封，石英罩内通入氮气将其内的空气排出，将平板放到加热台上，合金后装管测试。

本实用新型可实现半导体激光器烧结的批量生产，生产效率高，烧结质量可靠，半导体激光器芯片与热沉之间无空洞，合格率高。在高倍显微镜下拍摄烧结照片显示烧结后芯片与热沉之间接触严密，无明显空洞和缺陷。

附图说明

图1是本实用新型的底座结构示意图。

图2是本实用新型的上体结构示意图。

图3是本实用新型的压力针结构示意图。

其中：1、底座，2、热沉固定槽，3、导向柱，4、上体，5、定位孔，6、导向孔，7、压力针，8、压力调节重块。

具体实施方式

本实用新型的半导体激光器烧结装置包括上体4、底座1和压力针7三部分。底座1的结构如图1所示，底座1的上面两侧设计有热沉固定槽2，并在底座四个角位置设置有用于与夹具上部连接的导向柱3。上体4的结构如图2所示，其上设置有安装压力针7的定位孔5，并在四个角位置设置有用于与底座1连接的导向孔6。定位孔5可设置若干列，每列有若干个定位孔，定位孔的列数与热沉固定槽2的槽数一样多，并且两列之间的间距也与两条热沉固定槽的间距一样，以使上体4安装在底座1上后，各个定位孔与底座1的热沉固定槽的位置对应，保证热沉上的半导体激光器芯片在定位孔的对应位置精确定位。压力针7的结构如图3所示，其上设置有压力调节重块8，调节该重块重量可改变压力。整个装置的大小可根据需要设计，长度越长可装热沉数量越多，生产量越大，本实施例的底座固定槽2设计安装14只热沉，所以对应的上体定位孔5也有14个，以使每个热沉上的半导体激光器芯片都有压力针压住。