[实用新型]用于相控阵雷达T/R组件中的超小型化环行器无效
申请号: | 200820038093.7 | 申请日: | 2008-07-08 |
公开(公告)号: | CN201215586Y | 公开(公告)日: | 2009-04-01 |
发明(设计)人: | 唐正龙 | 申请(专利权)人: | 南京广顺电子技术研究所 |
主分类号: | G01S7/03 | 分类号: | G01S7/03 |
代理公司: | 南京纵横知识产权代理有限公司 | 代理人: | 董建林;孙永生 |
地址: | 210014江苏省南京*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 相控阵 雷达 组件 中的 小型化 环行器 | ||
1、用于相控阵雷达T/R组件中的超小型化环行器,其特征在于包括腔体、复合陶瓷微波铁氧体、中心导体、防滑橡皮、匀磁片、导电橡皮、永磁体和磁路板,所述的中心导体夹在两片复合陶瓷微波铁氧体中间,带有三个端口,在腔体的外周设有三个孔洞,中心导体的三个端口引线通过孔洞引到腔体外;在复合陶瓷微波铁氧体的侧边设有弧形缺口,防滑橡皮放在两片复合陶瓷微波铁氧体的弧形缺口处;匀磁片放置在上层复合陶瓷微波铁氧体的上方,导电橡皮放置在匀磁片的上方,永磁体固定在导电橡皮上;作为腔体盖板的磁路板固定在腔体的开口处。
2、根据权利要求1所述的用于相控阵雷达T/R组件中的超小型化环行器,其特征在于所述的复合陶瓷微波铁氧体由旋磁铁氧体、高介电常数陶瓷介质集成在一起,高介电常数陶瓷介质为圆形,设在复合陶瓷微波铁氧体的中心区域。
3、根据权利要求1所述的用于相控阵雷达T/R组件中的超小型化环行器,其特征在于在所述的腔体的表面上镀金。
4、根据权利要求1所述的用于相控阵雷达T/R组件中的超小型化环行器,其特征在于在所述的中心导体的表面镀金。
5、根据权利要求1所述的用于相控阵雷达T/R组件中的超小型化环行器,其特征在于所述的导电橡皮中间设有空心圆环,永磁体固定在空心圆环中。
6、根据权利要求1所述的用于相控阵雷达T/R组件中的超小型化环行器,其特征在于所述的中心导体的三个端口互相间隔120°成放射状分布,中心区域面积较大。
7、根据权利要求1至6中任一项所述的用于相控阵雷达T/R组件中的超小型化环行器,其特征在于在磁路板周边和腔体开口处加工有螺纹,磁路板顺着螺纹旋在腔体开口处。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南京广顺电子技术研究所,未经南京广顺电子技术研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200820038093.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:智能条码扫描打印机
- 下一篇:用于相控阵雷达T/R组件中的超小型化隔离器