[实用新型]用于相控阵雷达T/R组件中的超小型化环行器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种用于实现微波功率定向传输的环行器，具体讲是涉及一种用于相控阵雷达T/R组件中的超小型化环行器，属于微波铁氧体器件技术领域。

背景技术

随着科学技术的不断发展，特别是微波通讯和航空航天技术的迅速发展，微波电子设备的应用日趋广泛，整机性能也有很大的提高，特别是对微波集成电路中的关键元器件——铁氧体环行器提出了更高的要求。在相控阵雷达中就用到这种铁氧体环行器，对其技术要求较高，不但要求其性能高、体积小、重量轻、宽频带宽温工作，而且还要求其成本低廉，便于加工和生产、安装等。

理想的三端口环行器的设计概念基于散射矩阵理论，散射矩阵建立了信号功率的入射波和反射波之间的关系。三端口环行器由一个铁氧体加载的中心区域和三个与之相耦合的传输线组成，通过改变铁氧体的尺寸大小、饱和磁矩、介电常数、外加恒磁场和中心导体的形状尺寸，从而改变散射矩阵的本征值，形成环行器。图1为三端口环行器的等效电路图。对于理想的三端口环行器，其具有3个端口，从端口1输入的电磁波只能从端口2输出，端口2输入的电磁波只能从端口3输出，而端口3输入的电磁波只能从端口1输出，依次类推。即微波频率是单向循环流通，而反向则是隔离的。此类环行器可作双工器使用而达到收发共用天线的目的，还可在多工器、参量放大器、微波相移器和相控阵雷达T/R组件等电路中使用，环行器可做成同轴、微带、带线、波导等多种形式。

目前微波集成电路体积越来越小，因此对于环行器等器件也提出了小型化的要求。进口的体积较小的带线环行器，其结构主要是两片铁氧体圆片填放在中心金属圆片和带线的接地平面之间的空间中，三个带线导体以120°间隔附在中心金属圆片的周边上，直流偏置磁场垂直加在接地平面上。其体积虽已小到约15X9X8mm，但仍然较大，不能适应小型化的需要。目前国内也有一种小型化的环行器，在铁氧体基片上采用薄膜光刻技术制作三条互成120°对称的微带线，在微带线的结合处形成一个金属薄圆盘，在微带线上附加L/C匹配网络；陶瓷片贴装在金属薄圆盘上，永磁体贴装在陶瓷片上。这种结构的环行器只用一个永磁体，体积较小，安装也比较方便。但是这种环行器部件全部暴露在外，外面不带外罩，且部件间都采用胶合的方式组装，结构不可靠，并且导电性能较差；另外采用光刻技术加工，加工工艺要求较高，生产成本高。

实用新型内容

为解决现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种采用一体化结构、体积小、可靠的用于相控阵雷达T/R组件中的超小型化环行器

为实现上述目的，本实用新型是通过以下的技术方案来实现的：

一种用于相控阵雷达T/R组件中的超小型化环行器，其特征在于包括腔体、复合陶瓷微波铁氧体、中心导体、防滑橡皮、匀磁片、导电橡皮、永磁体和磁路板，所述的中心导体夹在两片复合陶瓷微波铁氧体中间，带有三个端口，在腔体的外周设有三个孔洞，中心导体的三个端口引线通过孔洞引到腔体外；在复合陶瓷微波铁氧体的侧边设有弧形缺口，防滑橡皮放在两片复合陶瓷微波铁氧体的弧形缺口处；匀磁片放置在上层复合陶瓷微波铁氧体的上方，导电橡皮放置在匀磁片的上方，永磁体固定在导电橡皮上；作为腔体盖板的磁路板固定在腔体的开口处。

前述的用于相控阵雷达T/R组件中的超小型化环行器，其特征在于所述的复合陶瓷微波铁氧体由旋磁铁氧体、高介电常数陶瓷介质集成在一起，高介电常数陶瓷介质为圆形，设在复合陶瓷微波铁氧体的中心区域。

前述的用于相控阵雷达T/R组件中的超小型化环行器，其特征在于在所述的腔体的表面上镀金。

前述的用于相控阵雷达T/R组件中的超小型化环行器，其特征在于在所述的中心导体的表面镀金。

前述的用于相控阵雷达T/R组件中的超小型化环行器，其特征在于所述的导电橡皮中间设有空心圆环，永磁体固定在空心圆环中。

前述的用于相控阵雷达T/R组件中的超小型化环行器，其特征在于所述的中心导体的三个端口互相间隔120°成放射状分布，中心区域面积较大。

前述的用于相控阵雷达T/R组件中的超小型化环行器，其特征在于在磁路板周边和腔体开口处加工有螺纹，磁路板顺着螺纹旋在腔体开口处。

本实用新型的有益效果是：本实用新型采用了一体化结构，易于小型化，结构简单，并且可靠性高，器件整体性能好，结构可靠，安装方便，可广泛应用于雷达等系统中。

附图说明

图1为三端口环行器的等效电路图；

图2为为本实用新型的环行器的组装后的示意图；

图3为本实用新型的分解示意图；